三星电子欲扩建在美国芯片代工厂

三星电子在美国德克萨斯州奥斯汀的晶圆代工厂附近购买了一块面积约为10.4万平方米的土地，可能在为其扩大代工厂规模做准备。

据了解，三星电子高管证实，三星已经在奥斯汀代工厂周围购买了额外的土地，并申请改变了用途，不过，该高管表示目前这些土地的用途目前还没有确定。

目前，三星电子奥斯汀代工厂正在生产14nm、28nm以及32nm规格芯片，还没有配备用于生产7nm或更先进制程产品的极紫外光刻设备。

根据市场研究公司TrendForce的数据显示，2020年第四季度中，三星的芯片代工业务营收预计将会达到37.15亿美元，相较于去年同期增长25%。

预计，在2021年，三星代工业务营收有望接近150亿美元，占据该公司半导体总销售额的20%左右。

而全球最大晶圆代工厂台积电在第四季度销售额预计将会达到125.5亿美元，相较于2019年同期增长21%，全球市场份额有望达到55.6%，而排名第二的三星仅为16.4%。
责任编辑:pj

在美国芯片奥斯汀一块

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