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中国又一芯片巨头正在崛起
2020-12-30 11:17:00
全球半导体市场规模的激增以及美国禁令带来的恐慌情绪影响,导致近段时间以来,“缺货”、“涨价”等成为全球半导体领域内的高频词。
但晶圆紧张的状况却令专业晶圆代工厂十分激动。随着集成电路产业垂直分工的模式趋于成熟,专业晶圆代工厂成为各大芯片设计厂离不开的合作方。
因此,在全球晶圆产能紧张的情况下,专业代工厂势必会因此而赚得盆满钵满。那么哪些晶圆代工厂拥有大赚一笔的机会?
根据拓璞产业研究院公布的2020年第四季度,全球前十大晶圆代工厂营收排名预测排行榜显示,台积电以高达55.6%的市场占有率稳居榜首。
该公司在2020年的预测营收达到125亿美元。无论是营收规模还是市占率,台积电的两项指标都遥遥领先。
值得一提的是,在台积电之后,还有一家正在崛起的中国芯片巨头同样值得关注,该公司正是在台积电和三星之后的联电。
据榜单数据可知,联电在2020年的营收规模有望达到15.69亿美元,市场占有率达到6.9%。
相比台积电,联电在业外的知名度并不高,但从跃居全球第三的成绩来看,联电的实力却不容小觑。
公开资料显示,联电成立于1980年。别看联电的知名度不及台积电,但公司的资历却胜过台积电,因为联电是台湾第一家半导体公司。
了解到,在成立之后的多年间,联电一直领先全球,是世界上第一家导入铜制程产出晶圆、生产12英寸晶圆并产出业界第一个65nm制程芯片的半导体巨头,被称为全球半导体业界的先驱。
而且,在1993至1997年间,联电掌握的美国专利数量相当于台积电的两倍。
遗憾的是,后期台积电凭借先进制程迅速崛起,建立起难以逾越的技术壁垒,将联电从几乎封神的位置上赶了下来。
之后,联电便一直游离在第一梯队的边缘。而如今之所以能够赶超常年稳居第三的格芯,实现逆袭,认为主要得益于内外两方面因素。
外部因素当属前文提及的市场大环境,全球晶圆产能紧张,这令联电等专业晶圆代工厂受益。
内部因素则是,联电不再盲目追赶先进制程,而是立足当下,专注改善公司的投资回报率,重点巩固28nm及以上成熟工艺。
联电此举避开了台积电等头部代工厂的锋芒,利用成熟的工艺以及灵活的产能,获得诸多客户的青睐,联电的市占率也因此有效提升。
但从数据上来看,联电距离三星和台积电还有较大差距,想要追上并不容易。
责任编辑:tzh
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