华为哈勃入股EDA企业，投资平均每月一家；联发科成Q3手机芯片大赢家 | 一周科技热评

比亚迪拟明年自建SiC产线

据财联社12月23日报道，比亚迪半导体产品总监杨钦耀日前表示，比亚迪车规级的IGBT已经走到5代，碳化硅MOSFET已经走到3代，第4代正在开发当中。目前在规划自建SiC产线，预计到明年有自己的产线。

此外，比亚迪日前接受结构调研表示，比亚迪半导体作为中国最大的车规级IGBT厂商，仅用42天即成功引入红杉资本中国基金、中金资本、国投创新等知名投资机构，迈出了比亚迪市场化战略布局的第一步。后续公司将加快推进比亚迪半导体分拆上市工作，并着手培育更多具有市场竞争力的子公司实现市场化运营，不断提升公司整体价值。未来，比亚迪半导体将以车规级半导体为核心，同步推动工业、消费等领域的半导体发展。

Lily点评：比亚迪在4月中旬内部重组比亚迪半导体，先后于5月底、6月初完成两轮融资，分别融资19亿和8亿元，比亚迪半导体重组成功，为以后各项业务分拆，尤其为动力电池业务分拆积累经验和开创成功模式。

电子领域大趋势和新兴应用迫切需要超越常规硅器件的高压、高频和高温性能。 以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为代表的第三代宽禁带半导体材料将提供超越硅的性能，例如SiC比硅介电击穿场强高10倍，电子饱和速率高2倍，能带隙高3倍，热导率高3倍，给新能源汽车、充电桩、太阳能和服务器等高速增长的终端应用带来助力。比亚迪布局SiC产品线显然是增强在未来电动战略中关键产能和市场话语权。

华为哈勃入股湖北九同方微电子，投资延伸至EDA领域

26日，天眼查信息显示，华为旗下哈勃科技投资有限公司对外投资新增一家企业湖北九同方微电子有限公司。

湖北九同方微电子有限公司成立于2011年，是一家专注IC设计服务的国际化软件公司。公司拥有16名留美博士核心研发团队，涵盖全球EDA领域资深架构师和领先的IC设计专家。

九同方提供完备的IC流程设计工具，形成了IC电路原图设计、电路原理仿真（超大规模IC电路、RF电路）、3D电磁场全波仿真的IC设计全流程仿真能力。产品软件主要应用于集成电路、RFIC、高速互连SI、手机等，覆盖通信、国防、电子、电气、汽车、医疗和基础科学等领域。

Kitty点评：据笔者不完全统计，2020年华为哈勃在半导体领域的投资达10多家，平均计算每个月都投资了至少一家。近两年，它的投资涉及到第三代半导体如山东天岳、瀚天天成，射频前端芯片如昂瑞微、灿勤，功率半导体如东微，以及模拟芯片如杰华特、思瑞浦，还有3D光光学芯片如纵慧芯光、鲲游光电等。

今年11月，华为投资了半导体芯片生产设备厂商全芯微电子，12月又投资EDA企业九同方微电子。

可以看到华为在半导体领域的投资是以芯片设计厂商为主，同时覆盖材料、晶圆片、制造设备以及EDA软件等，在芯片种类上以国产替代较弱的以及具有技术前景的产品为主。

恐怕除了纯晶圆代工厂之外，几乎是全产业链覆盖，尤其是对设备和EDA软件也开始投资。这一方面说明，华为加速产业布局，希望参与到半导体生态链当中；另一方面，无论是芯片还是设备或软件，都能够在客户的使用中边试错边更快地进步。

联发科成今年三季度手机芯片厂商最大赢家

12月24日，据市场调研公司Counterpoint最新报告统计，2020年第三季度，联发科成为全球最大的智能手机芯片组厂商，市场份额达到31%，超过了高通的29%。

在报告中，Counterpoint指出，在100至250美元的手机品牌中，联发科芯片表现强劲，而中国与印度地区的高速增长，也为联发科成为全球最大智能手机芯片出厂商提供有效助力。

值得注意的是，高通是2020年第三季度最大的5G芯片组厂商，全球有39%的5G手机使用高通芯片。而在第四季度，预计全部出产的智能手机中有三分之一支持5G，因此高通仍有机会回到榜首。

Simon点评：联发科成为今年全球第三季度最大智能手机芯片出货厂商，可谓是意料之外，情理之中。由于华为海思被美国打压，不仅影响了华为企业本身，也惊醒了许多家友商企业。过去完全采用高通产品的手机厂商也开始有意识的接纳联发科产品，并推出相应机型。

同时联发科也乘机推出了自己的天玑系列，让自家的高端芯片与高通差距不会太大，同时在价格上也更为优惠，也抢占到了一定的市场份额。

但是想要冲击高端产品，还需要持续的展现自己的技术，推出更具竞争优势的产品，让终端企业有更多的选择。而目前的这段时间，将成为联发科占领用户的关键时刻。只要不拉胯，联发科冲击高端的梦想也将在此阶段实现。

康宁折叠手机玻璃盖板已处于最后研发阶段

美国康宁公司于周四声称其折叠手机玻璃盖板已处于最后研发阶段。这类玻璃将于明年面世，加剧与德国的肖特在三星订单上的竞争。康宁发言人强调这一折叠玻璃方案将于2021年商用。今年九月份，该公司公布已经在试样，预计在12个月内发布。

Leland点评：截至今年，肖特是三星折叠手机超薄玻璃盖板的独家供应商。至于可折叠的OLED面板，三星电子选用了康宁的玻璃交给三星显示子公司Dowoo Insys进行加工处理。三星

三星电子已经开始组建自己的供应链，因为三星显示公司提供的显示面板过于昂贵。三星电子的手机部门已经完成了超薄玻璃的激光切割测试，该方法据称优于Dowoo Insys的刀轮切割，未来很有可能将该技术替换Dowoo Insys现有技术。

Dowoo Insys目前的月产量是60到70万超薄玻璃，三星计划将这一数字提升至100万。但今年的折叠手机销量在270万左右，仅有三星预估的60%，所以扩大产量似乎仍是不必要之举。

与此同时，三星显示与肖特签署了3年的独家采购协议，用于他们的玻璃基板。但三星认为尽管这是独家协议，但仍有很小的机会可以降低每块折叠面板的价格，因此康宁的入局将进一步扩大自己供应链的竞争，从而降低单价。

罗姆推出非易失性存储器EEPROM 月产能100万颗

日本半导体公司罗姆（ROHM）推出了一种新的非易失性存储器（EEPROM）芯片。现已开始大规模生产，每月生产100万颗。罗姆“ BR24H-5AC”系列产品，可以写入和存储FA设备和服务器数据记录系统之类的数据，这些数据在车辆摄像机和传感器出厂时需要始终通电，设置和记录安全气囊操作历史。

Carol点评：EEPROM是指带电可擦可编程只读存储器，是一种掉电后数据不丢失的存储芯片，事实上在某些方面，EEPROM被视为过时的方案，但是它在一些具有特定需求的应用中优势显著。

罗姆此次推出的EEPROM产品而言，其可实现3.5毫秒（ms）的高速写入，与普通产品的5ms写入速度相比，写入时间可减少30％。在电子设备的制造过程中，如果对100,000个单位执行256 kbit（Kbit）的初始数据写入，则工厂生产线占用时间可以缩短大约一天。一般产品的擦写次数也保证为100万次，BR24H-5AC系列产品的擦写次数为400万次。适用于长寿命的电子设备。

事实上在某些方面，EEPROM被视为过时的方案，近年来随着智能手机摄像头模组和物联网的发展，EEEPROM又迅速开拓了智能手机摄像头、汽车电子、智能电表、智能家居、可穿戴设备等新型市场。尤其智能手机摄像头和汽车电子成为了EEPROM市场增长的主要驱动力，比如，在汽车电子领域，很多模块都会用到EEPROM，包括车身控制模块、驾驶辅助系统以及信息娱乐与车联网系统等模块。

企业产品华为自己的

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