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台积电:预计在2021年试产3nm制程的芯片
2020-12-26 10:11:00
美国是芯片大国,也是芯片强国,因为全球主要芯片企业几乎都是美国的,像英特尔、高通、英伟达以及AMD等。
同时,全球芯片企业多多少少都用到了美国技术,涉及芯片设计、芯片制造以及原材料等。
例如,ASML、台积电以及三星都是顶尖半导体企业,但ASML研发生产的光刻机,大量采用美国技术,而台积电、三星又都离不开ASML的光刻机。
甚至台积电刘德音都表示,台积电追求的技术领先,建设非美技术生产线,不是目前考虑的方向。
但美国芯片技术强大,却不完整,原因是其芯片制造技术不够成熟,英特尔至今还不能量产7nm的芯片,而三星和台积电都已经能够量产5nm的芯片,2021年试产3nm芯片。
所以美国才邀请台电赴美国建厂,将最先进的芯片生产技术带到美国,但台积电以美国不符合投资条件给拒绝了。
但在美国修改规则前夕,台积电突然宣布在美国建厂,将投资120亿美元建设5nm的芯片生产线。
11月份,台积电董事会正式通过了新决议,正式批准在美国建设5nm芯片的生产厂,同时,台积电还将在台积电成立全资子公司,缴纳资金35亿美元。
最新消息称,有关部门也已经正式批准了台积电在美国建设新工厂,预计在2021年2月开工建设,2024年开工生产5nm的芯片。
也就是说,美国得手了,台积电在美国建厂已经是板上钉钉,就等开工了。但面对美国,台积电还是留了一手。原因如下。
据悉,美国邀请台积电赴美建厂,希望得到的是台积电最先进的生产技术。目前,最先进的芯片生产技术是5nm工艺,台积电在美国建设的也是5nm的生产线。
但是,台积电在美国建厂,预计是2021年2月份开工建设,2024年才正式量产5nm制程的芯片,月产能是5万片。
要知道,台积电预计在2021年试产3nm制程的芯片,2022量产3nm的芯片,2023年量产3nm plus芯片,并试产2nm的芯片,2024年就能够量产2nm的芯片。
也就是说,虽然台积电将5nm芯片生产技术给了美国,但美国到2024年才能量产5nm制程的芯片,那时候,台积电已经量产2nm的芯片,美国仍落后台积电两代。
这意味着,台积电是不会将最先进的芯片生产技术给美国的。
另外,台积电虽然将5nm的芯片生产线建在美国,并在美国成立新公司,但新公司完全是由台积电控制,因为台积电实缴资本35亿美元,该公司是台积电的独资子公司。
据了解,台积电之所以这么做,就担心技术外泄,不让美国资本加入其中,就为了最大限度地保证技术安全。
毕竟英特尔至今还不能生产制造7nm制程的芯片,2021年能否顺利量产还是一个未知数。
5nm的芯片生产技术,对于英特尔以及美国企业而言,已经是很先进的技术,一旦技术外泄,这将对台积电造成影响,甚至会直接导致台积电订单数量减少。
最后,台积电在美国建厂,也将给美国带去完整的芯片生产产业链。
这意味着,这些产业链都是依附台积电的,一旦台积电有所变动,这些产业链自然也会有变动。
说白了就是,台积电就是想掌握美国芯片制造业,这样台积电就能够拥有更多的话语权。
也正是因为如此,才说面对美国,台积电还是留了一手。
责任编辑:tzh
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