富士康半导体高端封测项目从开工到主厂房封顶仅用176天

一、青岛半导体高端封测项目主厂房顺利封顶

据《经济日报》消息，富士康科技集团冲刺半导体布局，旗下位于大陆青岛的高阶半导体封测厂，主厂房已经封顶完成主体结构，预估2021年投产，2025年达到全产能目标，为集团半导体布局再下一城，在上、下游产业链版图更完整。

青岛西海岸新区国际招商消息显示，青岛半导体高端封测项目总投资10亿元，是2020年青岛市、区两级重点项目。4月15日，通过网上“云签约”，项目落地中日（青岛）地方发展合作示范区，主要运用世界领先的高端封装技术，封装目前需求量快速增长的5G、人工智能等应用芯片。

该项目从开工到主厂房封顶用时176天，为2021年生产设备安装和投产打下良好基础，实现了当年签约、当年落地、当年开工、当年封顶。

二、封装图像传感器和人工智能应用芯片

挖掘富士康的补“芯”历史，早在2016年就有端倪。当时，富士康宣布将与全球芯片IP公司ARM在深圳建立芯片设计中心，此举也成为富士康将进军半导体的标志事件之一。从那以后四年里，富士康对外看似“无心”地收购半导体工厂、多次投资半导体项目；对内设立半导体次级集团、原半导体次集团总经理“上位”担任集团董事长，这在营收中也显示出端倪。

目前，富士康投资的部分半导体项目已经开工，2019年富士康芯片业务营收冲破百亿人民币，这些均成为富士康决心进军半导体的佐证。从布局方向来看，富士康已出手的方向涵盖芯片设备、设计、制造、封测等许多领域。

富士康半导体高端封测项目由富士康科技集团和融合控股集团有限公司共同投资，将运用世界领先的扇出型封装和晶圆键合堆叠封装技术，封装目前需求量快速增长的5G通讯、图像传感器和人工智能等应用芯片。

三、青岛打造高质量发展引领区

据了解，青岛正站在中国新一轮高水平对外开放的最前沿，用“新基建”催生的新技术、新模式、新业态赋能百业，着力打造世界工业互联网之都。青岛西海岸新区是青岛市高质量发展的排头兵，肩负着经略海洋、建设山东自贸试验区青岛片区、国家级新区体制机制创新等国家战略使命，正在全力打造高质量发展引领区、改革开放新高地、城市建设新标杆。富士康科技集团是世界500强企业，也是全球最大的电子产业科技制造服务商。融控集团是西海岸新区首家AAA信用评级企业，重点实施战略性新兴产业、重大基础设施的建设投资。

本文由电子发烧友综合报道，内容参考自经济日报、富士康，转载请注明以上来源。

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