汽车芯片为何供应不足?

汽车生产所需要的半导体不足问题越来越严重。原因是半导体是汽车取得电动化进展不可或缺的零部件，但由于智能手机用途的需求旺盛，半导体行业没有多余的产品供应给汽车用途。继德国大众和本田之后，日产汽车也决心减产。丰田也无法确定2021年的生产计划，半导体缺货问题的影响正在全球范围内扩大。

“需要清楚地判断出能否可靠地确保半导体”，2020年12月下旬，丰田相关负责人对部分零部件企业进行了这样的说明。丰田往年会在这个时候向零部件企业介绍第二年的生产计划。这次则出现了只能提供“暂定值”的异常情况。

大众已经以半导体缺货为由，宣布在中国、北美、欧洲调整生产。在德国，主力车型“高尔夫”从2020年12月到2021年1月中旬停产。在西班牙，大众旗下的西亚特（Seat）将从1月下旬到4月减产。本田决定调整生产，由铃鹿制作所（三重县铃鹿市）经营的小型车“飞度（Fit）”等将于1月减产约4千辆。斯巴鲁（SUBARU）高管针对半导体短缺问题表示，“1月内肯定会产生一些影响”。

汽车生产出现混乱的原因是，主要由德国博世及德国大陆等汽车零部件大型企业提供的搭载半导体的零部件出现了供应延迟。虽然从荷兰恩智浦半导体（NXP Semiconductors）和瑞士意法半导体（ST Microelectronics）等大型半导体企业采购了半导体，但部分产品似乎出现延误。

随着纯电动汽车（EV）和自动驾驶技术的普及，车载半导体越来越重要。据毕马威日本介绍，每辆纯电动汽车的半导体使用量比汽油车多2倍。目前汽车需求正从新冠疫情中快速恢复，需要很多半导体。而另一方面，在居家需求等带动下，个人电脑和智能手机使用的半导体采购也越来越多。半导体行业从多个行业集中接到不同型号产品的订单，已供不应求。

供应停滞的一大原因是在半导体行业不断推进的被叫做“水平分工”的开发与生产的分离。半导体厂商大多不自主生产，而是下单给半导体代工企业。而通过改变设备的条件及组合等来生产多种半导体需要一定的时间，且难以同时制造不同的半导体。

现在在跨行业竞争的状态下，“听说最大代工企业台积电（TSMC）的最尖端产品的订单已排到半年以后”（英国调查企业英富曼咨询总监杉山和弘）。德国大陆认为，车载半导体实现正常供应“可能需要近半年时间”。

在2020年上半年，受新冠疫情影响，汽车大半已停止生产。半导体被这段时间业务扩大的智能手机及移动基站等高科技行业高价买走。随着汽车越来越先进，影响力越来越大的半导体遭遇生产瓶颈可以说是行业面临的新课题。
责任编辑:tzh

驾驶需求丰田汽车芯片

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