首页 / 行业
消息称荣耀已迁址,采用高通芯片的荣耀 5G 手机正在研发中
2021-01-09 09:12:00
荣耀官方今日正式宣布,其重组后的首款机型荣耀 V40 将于 1 月 18 日发布,slogan 为 “前所未感”,预计至少包括 V40 5G 一款机型。
据证券时报报道,权威渠道人士称,独立后的荣耀于 2021 年 1 月 8 日正式搬家,从深圳坂田天安云谷正式搬至深圳市福田区上梅林新一代产业园部分楼层作为过渡,后续将搬至新荣耀的注册地深圳香蜜湖深业中城(目前未完成装修)。
报道指出,有荣耀供应链透露,采用高通芯片的荣耀 5G 手机正在研发中。
荣耀官方今日宣布,荣耀 V40 5G 新品发布会将于 1 月 18 日召开,slogan 为 “前所未感”。届时,荣耀 V40 5G 手机将正式发布。
此前有消息称荣耀 V40 系列将于 1 月 12 日发布,但 @长安数码君 又表示由于某些原因导致发布会延期,目前看来新荣耀办公园区可能是因素之一。
此外,荣耀商城将于 1 月 12 日正式上线,荣耀品牌相关的购物和服务也将迁移至新商城,预计荣耀 V40 系列等产品届时将上线荣耀商城。
目前已有爆料信息显示,荣耀 V40 系列将搭载联发科目前最强的天玑 1000Plus 芯片,标配 HW-110600C0x 充电器,支持 66W 电荷泵快充与 50W 无线快充,运行安卓系统等。
最新内容
手机 |
相关内容
重庆东微电子推出高性能抗射频干扰
重庆东微电子推出高性能抗射频干扰MEMS硅麦放大器芯片,芯片,推出,算法,抑制,音频,信号,重庆东微电子有限公司最近推出了一款高性能写flash芯片时为什么需要先擦除?
写flash芯片时为什么需要先擦除?,擦除,芯片,充电,初始状态,存储单元,数据,Flash芯片是一种非易失性存储器技术,用于存储数据并实现固华为公开半导体芯片专利:可提高三维
华为公开半导体芯片专利:可提高三维存储器的存储密度,专利,存储密度,存储器,芯片,存储单元,调整,华为是全球领先的信息与通信技术解新一代8通道脑电采集芯片研制成功,
新一代8通道脑电采集芯片研制成功,铠侠与西部数据已中止合并谈判,合并,芯片,脑电,新一代,通道,产品,近日,一项重要的科技突破在全球范加特兰毫米波雷达SoC芯片赋能室内
加特兰毫米波雷达SoC芯片赋能室内安防新应用,毫米波雷达,芯片,用于,稳定性,目标,感知,室内安防是一个重要的领域,随着技术的进步和人电容式触摸按键屏中应用的高性能触
电容式触摸按键屏中应用的高性能触摸芯片,芯片,位置,触摸屏,能力,响应,用户,电容式触摸按键屏(Capacitive Touch Key Screen)是一种常台积电1.4nm,有了新进展
台积电1.4nm,有了新进展,台积电,行业,需求,竞争力,支持,芯片,近日,台积电(TSMC)宣布将探索1.4纳米技术,这是一项令人振奋的举措,将有望为E苹果即将推出Mac系列新品,或搭载3nm
苹果即将推出Mac系列新品,或搭载3nm M3芯片,芯片,搭载,推出,全新,市场,研发,近日,有关苹果即将推出新一代Mac系列产品的消息引起了广