台积电或将在日本建设首座半导体厂

台积电将与日本经济产业省达成合作，前者拟在东京设立先进的芯片封装厂。今日，该消息又有了最新进展。

据联合早报援引《日刊工业新闻》1月7日报道，台积电最快将于今年在日本茨城县筑波市设研发中心，研发中心将设有测试性质的生产线，主要针对细微化先进制程的成膜、清洁，以及3D封装等技术。

与此同时，报道还透露，上述技术可能在2025年前后可以实际应用于生产线，届时台积电也可能在日本建设首座半导体厂。这也意味着，不久的将来日本将有望与台积电达成重大芯片项目合作。

实际上，由于担心半导体产业在国际市场上的份额被竞争对手抢占，日本已多次力邀台积电赴日建厂。据TechWeb去年7月20日报道，日本计划邀请台积电等海外厂商与其国内芯片设备供应商共同建造一家先进的芯片制造工厂。届时，参与合作的海外制造商将可获得日本方面提供的总计数10亿美元资金补助。

据悉，当前日本并无完整的半导体供应链，虽然在半导体材料技术和供应方面算得上世界龙头，但在芯片设计、制造以及封测等方面和还处于弱势地位。换言之，半导体行业整体竞争力下降，成为了日本急需台积电“助攻”的重要原因。

对于日本的邀请，此前台积电的回应则是：不排除可能性，会以客户需求为考量。而随着5G通讯大热，台积电等国际芯片制造巨头正迎来新的发展机遇。不过，当前台积电的发展还存在着一大难题，那就是无法供货华为。

分析认为，在美国限制令下，虽然台积电的业绩短期内可以被美国等企业弥补；但从长期来看，由于失去华为这个重要客户，台积电的业务将不可避免地受到影响。数据显示，2019年华为向台积电贡献了361亿元人民币的营收，占到台积电整体营收比重的14%。
责任编辑:tzh

台积电芯片最新进展产业

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