首页 / 行业
锐龙7 5700G现身:零售版8核Zen3架构
2021-01-08 11:45:00
![锐龙7 5700G现身:零售版8核Zen3架构](/style/img/no/56.webp)
CES展会上,AMD就要发布锐龙5000移动版了,包括锐龙5000H及锐龙5000U,前者代号Cezanne,升级到8核16线程Zen3 CPU,不过核显还是Vega架构的。
凭借Zen3架构的强大IPC性能,锐龙5000系列无疑会在笔记本市场上掀起一场大战,但也别忘了锐龙APU的桌面版,去年Zen2架构的Renior处理器中,大家就没等到零售版,只有OEM版,遗憾了一年。
在USB-IF组织中,AMD又有一款新处理器通过认证,名字叫做锐龙7 5700G,显然也是Cezanne家族的一名成员,基于AM4插槽,最多8核、TDP 65W,核显还是Vega架构的。
从锐龙7 5700G而非锐龙7 Pro的命名来看,这款7nm锐龙APU是面向消费级市场的,不再是OEM专属,意味着DIY玩家也可以买了。
AMD去年就表态会有7nm锐龙APU,现在终于兑现承诺了,不过考虑到7nm Zen3的供应情况,初期最好不要对现货有多高期待。
最新内容
手机 |
相关内容
光耦仿真器简介和优势
光耦仿真器简介和优势,仿真器,参数,接收器,设计方案,耦合,器件,光耦仿真器是一种用于模拟光耦合器件的工具,它可以帮助工程师在设计低耗能,小安派-LRW-TH1传感器通用板
低耗能,小安派-LRW-TH1传感器通用板,一块板即可连接多种传感器!,传感器,多种,连接,一块,通用,接口,小安派-LRW-TH1传感器通用板是一款芯片迈向系统化时代:EDA软件的创新
芯片迈向系统化时代:EDA软件的创新之路,时代,芯片,形式,支持,性能,验证,芯片设计是现代科技领域的重要组成部分,它涉及到电子设计自动聊聊芯片中的负压产生机理及其应用
聊聊芯片中的负压产生机理及其应用,芯片,细胞,用于,测量,生物,结构,芯片中的负压是指在芯片内部产生的负压环境。在某些应用中,负压苹果发布M3系列新款MacBook Pro/iM
苹果发布M3系列新款MacBook Pro/iMac:业界首批PC 3nm芯片,新款,芯片,业界,核心,用户,性能,近日,苹果公司发布了M3系列新款MacBook Pro阿里平头哥发布首颗SSD主控芯片:镇
阿里平头哥发布首颗SSD主控芯片:镇岳510,平头,芯片,物联网,性能,阿里巴巴,支持,阿里平头哥是指阿里巴巴集团的CTO张建锋,他在宣布了阿安森美宣布其Hyperlux 图像传感器
安森美宣布其Hyperlux 图像传感器系列已集成到瑞萨R-Car V4x平台,平台,到瑞,集成,图像,汽车制造商,辅助功能,安森美(ON Semiconducto电路板技术水平和质量水平,影响着机
电路板技术水平和质量水平,影响着机器人赛道的发展前景,赛道,精度,支持,竞争力,可靠性,能和,电路板技术水平和质量水平对机器人赛道