中国突破碳基晶圆技术,或实现弯道超车

近年来我国在科技领域取得了一系列不菲的成就。尤其是在通信领域，由华为，中兴等企业主导的中国5G技术领先事件，使中国第一次在重大科学技术领域实现了领跑。然而中国科技的高速发展让美国感受到了威胁，为了维护自身在科技领域的优势，继续保持自己的科技“霸权”，美国对中国高科技企业和科研机构进行了一系列的制裁。这些制裁虽然没有阻止中国科技前进的脚步，但给中国科技企业发展带来了实实在在的阻碍，并且也暴露出了我国目前的一些产业缺陷。

半导体之殇

在美国几轮制裁中，半导体行业成为了美国精准打击的对象，其中尤以芯片最盛，由于我国在半导体领域长期落后的原因，我国的芯片长期依赖于进口，在这次美国的制裁中，就通过技术限制掐断了华为等企业的芯片来源，以至于华为虽然研发出了性能优越的手机5G芯片麒麟9000，但却因为没有芯片代工企业可以接单，而面临着缺芯的无奈局面。

但是从建国以来，中国人最不害怕的就是技术封锁，以往的历史证明了，西方越是封锁，越能激起中国人的斗志，最终使中国依靠自己的力量在被封锁领域闯出一片天空，从原子武器到航空航天都是如此，半导体也不例外。

中国突破碳基晶圆技术

据俄罗斯媒体报道，中国国际石墨烯创新大会上中科院宣布由上海微系统研究所研发的8英寸石墨烯单晶晶圆已经研发成功，这将中国在半导体领域获得的突破性的进展。这款石墨烯单晶晶圆将帮助我国在芯片领域尽快赶上世界领先水平，从而实现中国半导体行业的飞跃发展。

这块八英寸石墨烯单晶晶圆是目前世界上能够制造出的最大的碳基晶圆，同时也是最接近量产的碳基晶圆。相较于硅基晶圆，碳基晶圆有着很多明显的优势，比如中国使用的石墨烯材料，本身具有高导热性，高导电性以及高硬度和高弹性的优势，以其作为材料制作的碳基晶圆性能是普通硅基晶圆的十倍以上。有了这样性能强大的晶圆，我国就可以在芯片领域的实现弯道超车。

虽然目前离碳基芯片的完全使用还有两三年的时间，但是我们已经站在了更好的平台，日后也会有更高的成就。就如俄媒评论所说：中国已经走出了自己的方向，自己的道路，未来必会打破西方鼓吹的“历史终结论”。
责任编辑:tzh

中国芯片威胁突破

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