首页 / 行业
小米10i手机将明日亮相 手机参数曝光
2021-01-04 16:43:00
近日,小米副总裁Manu Kumar Jain发文透露了小米10i的信息。由他发布的一段视频,显示了这款小米10系列的新机。随后,网上就出现了更多关于这款手机的相关信息。不过,网传这款手机专为印度设计,可能不会在其他国家或地区上市。
据Manu Kumar Jain透露,小米10i手机将于2021年1月5日亮相,它的亮点就是配备了一枚10800万像素的后置主摄。还有一个重点是,这款新手机除了主摄像头有升级,处理器也得到了升级,将搭载高通骁龙750G,将带来不同的性能表现。有一点值得注意一下,小米10i手机将是第一款使用高通骁龙750G处理器的机型。
小米10i手机
其他方面,小米10i手机被指是基于Redmi Note 9 Pro 5G为原型设计的机型。那么新手机可能与Redmi Note 9 Pro 5G手机的参数大致相同,正面是一块6.67英寸的显示屏,支持120Hz刷新率,内置一块4820mAh容量电池,支持33W快速充电技术。不过,前面说到这是一款专为印度市场定制的机型,可能还会在个别方面出现改变。
责任编辑:pj
最新内容
手机 |
相关内容
光耦仿真器简介和优势
光耦仿真器简介和优势,仿真器,参数,接收器,设计方案,耦合,器件,光耦仿真器是一种用于模拟光耦合器件的工具,它可以帮助工程师在设计清华大学研发光电融合芯片,算力超商
清华大学研发光电融合芯片,算力超商用芯片三千余倍,芯片,研发,商用,测试,计算,科学研究,近日,清华大学发布了一项重要科研成果,他们成电源滤波器的设计原则和参数选择
电源滤波器的设计原则和参数选择,设计原则,参数,选择,滤波器,噪声,高频,AM26LV32CDR电源滤波器是用来净化电源信号的装置,能够阻止高直播回顾 | 宽禁带半导体材料及功
直播回顾 | 宽禁带半导体材料及功率半导体器件测试,测试,性能测试,常见,参数,可靠性,器件,宽禁带半导体材料及功率半导体器件是现代MTK天玑9300重磅发布:全大核时代到
MTK天玑9300重磅发布:全大核时代到来,330亿参数AI大模型装入手机,装入,模型,参数,时代,支持,处理器,近日,联发科技(MediaTek)正式发布了什么是平衡电抗器,平衡电抗器的基本
什么是平衡电抗器,平衡电抗器的基本结构、特点、工作原理、应用、操作规程、常见问题及发展历程,常见问题,结构,工作原理,负载,调节半导体后端工艺:晶圆级封装工艺
半导体后端工艺:晶圆级封装工艺,封装,方法,参数,性能测试,测试,芯片,半导体后端工艺是指在晶圆制造完成后,对DRV8838DSGR芯片进行封装智能振弦传感器:参数智能识别技术的
智能振弦传感器:参数智能识别技术的重要科技创新,智能,识别,参数,传感器,技术方面,用于,TPA3123D2PWPR智能振弦传感器是一种能够智能