首页 / 行业
国产特斯拉Model Y近日出现在上海Giga工厂的测试区
2020-12-16 10:04:00

近日,外媒报道称,国产版的特斯拉Model Y量产车近日出现在上海Giga工厂的测试区。这或许表明,国产特斯拉Model Y已经开始在国内生产了。
据报道显示,当时国产Model Y以低速状态在工厂周围的测试轨道上行驶。上周,在靠近特斯拉超级工厂东部扩建地点的大楼内出现了Model Y的铸件,这也暗示了上海Giga工厂的Model Y生产工作可能已经开始。
今年11月,国产Model Y被工信部列入了《新能源汽车推广应用推荐车型目录(2020年第12批)》和《免征车辆购置税的新能源汽车车型目录》,新车将免除10%的购置税。以上海工厂的速度,国产Model Y最快将于明年初就投放市场。特斯拉中国对外事务副总裁陶琳最近在微博上也表示,上海工厂将把对制造和创新放在第一位。她在回信中回应了特斯拉CEO马斯克关于将生产置于公关和市场营销之上的想法。
根据特斯拉的计划,上海超级工厂将在明年生产约55万辆汽车,其中包括30万台Model 3,和25万台Model Y。
此外,Model 3将出口10万台,Model Y也计划出口1万台。特斯拉CEO马斯克此前谈到,Model Y将是比Model 3更受欢迎的车型。
11月最新数据显示,特斯拉国产车型销量创新高。新能源乘用车市场特斯拉中国售出21604辆。
责任编辑:YYX
最新内容
- Efuse是什么?聊聊芯片级的eFuse
- 英飞凌推出XENSIV胎压传感器,满足智能胎压监测系统的需
- FPGA学习笔记:逻辑单元的基本结构
- 创造多样信号的万能工具:函数/任意波形发生器
- 位移传感器结构类型及工作原理与应用
- 开关电源供应器的功能、应用场景以及重要性
- 重庆东微电子推出高性能抗射频干扰MEMS硅麦放大器芯片
- 拒绝一次性芯片,新技术:无线升级芯片
- 芯片迈向系统化时代:EDA软件的创新之路
- 智能安全帽功能-EIS智能防抖摄像头4G定位生命体征监测
- 卫星应用受关注,GNSS导航芯片/模块发展加速
- AI边缘智能分析设备:智慧食堂明厨亮灶的智能化应用
- 美光低功耗内存解决方案助力高通第二代骁龙XR2平台
- 浅谈芯片常用的解密器
- 电路板技术水平和质量水平,影响着机器人赛道的发展前景
- 直播回顾 | 宽禁带半导体材料及功率半导体器件测试
- 写flash芯片时为什么需要先擦除?
- DigiKey 凭借品牌更新荣获四项 MarCom 大奖
- 高精度3D视觉技术,助力工业机器人实现汽车零部件高效上
- 不只是芯片 看看传感器技术我们离世界顶级有多远
- 加特兰毫米波雷达SoC芯片赋能室内安防新应用
- 所有遥不可及,终因AI触手可及
- 一种基于聚合物的化学电阻式传感器使患者检测更容易
- MTK天玑9300重磅发布:全大核时代到来,330亿参数AI大模型
- 如何测量温度传感器的好坏?
- ACCEL光电芯片,性能超GPU千倍,新一代计算架构将更早来临
- 如何利用示波器快速测量幅频特性?有何注意事项?
- 射频连接器使用技巧与注意事项
- STC15W芯片A/D、D/A转换的简单使用
- 群芯微车规级认证的光电耦合器备受电池BMS和电驱电控
- 芯朋微:服务器配套系列芯片已通过客户验证 可应用于AI
- 新能源高压连接器高压互锁(HVIL)功能详解
- FPGA和AI芯片算哪一类?芯片的不同分类方式
- MPS全系列电机驱动产品,助力新能源汽车实现更好的智能
- 基于穿隧磁阻效应(TMR)的车规级电流传感器
- 豪威发布新款 4K 分辨率图像传感器,适用于安防摄像头
- 苹果发布M3系列新款MacBook Pro/iMac:业界首批PC 3nm芯
- 硅谷:设计师利用生成式 AI 辅助芯片设计
- 电容式触摸按键屏中应用的高性能触摸芯片
- DigiKey 推出《超越医疗科技》视频系列的第一季

手机 |
相关内容
什么是带阻三极管,带阻三极管的基本
什么是带阻三极管,带阻三极管的基本结构、工作原理、电阻比率、常用型号、应用、检测、操作规程及发展历程,三极管,检测,工作原理,光耦仿真器简介和优势
光耦仿真器简介和优势,仿真器,参数,接收器,设计方案,耦合,器件,光耦仿真器是一种用于模拟光耦合器件的工具,它可以帮助工程师在设计清华大学研发光电融合芯片,算力超商
清华大学研发光电融合芯片,算力超商用芯片三千余倍,芯片,研发,商用,测试,计算,科学研究,近日,清华大学发布了一项重要科研成果,他们成创造多样信号的万能工具:函数/任意
创造多样信号的万能工具:函数/任意波形发生器,函数,波形,信号,工具,创造,时钟,函数/任意波形发生器是一种用于产生各种形状和频率的直播回顾 | 宽禁带半导体材料及功
直播回顾 | 宽禁带半导体材料及功率半导体器件测试,测试,性能测试,常见,参数,可靠性,器件,宽禁带半导体材料及功率半导体器件是现代半导体后端工艺:晶圆级封装工艺
半导体后端工艺:晶圆级封装工艺,封装,方法,参数,性能测试,测试,芯片,半导体后端工艺是指在晶圆制造完成后,对DRV8838DSGR芯片进行封装边界扫描-Boundary Scan技术及其在
边界扫描-Boundary Scan技术及其在芯片测试中的应用,芯片,边界扫描,模式,用于,观测,测试,边界扫描技术(Boundary Scan),又称为JTAG(Join对于初次使用的buck电源芯片,如何做
对于初次使用的buck电源芯片,如何做模块性能测试?,性能测试,模块,芯片,初次,确保,输入,对于初次使用的buck电源芯片,模块性能测试是非