鸿利智汇子公司拟12亿元投资建设LED封装相关项目

12月10日，鸿利智汇发布公告称，全资子公司斯迈得与南昌临空经济区管委会签订投资合作协议书。

公告显示，2020年1月，鸿利智汇协同中国科学院半导体研究所等单位申报的“高光效长寿命半导体照明关键技术与产业化”项目荣获国家科学技术进步一等奖。

为了更好的投资建设该技术成果，其全资子公司斯迈得拟与南昌临空经济区管委会签署关于“国家科技进步一等奖成果转化”项目投资合作协议书。

根据协议，斯迈得将在南昌临空经济区内成立新项目公司，投资建设LED项目及相关配套设施，主要为产品研发与生产销售——高光效LED封装、智能模组等。另外，斯迈得将搬迁至新项目公司。

该项目投资约12亿人民币（分期投入），一期产值约8亿元。

斯迈得成立于2009年，是专业从事研发、生产、销售LED封装元器件的国家高新技术企业。经过十年多的成长发展，现已拥有深圳总部、南昌鸿利光电生产基地、上海、宁波、厦门办事处，月产能达6000KK。

成立至今，斯迈得一直高度重视技术研发和创新工作，截止目前，其主要产品已涵盖EMC/SMC LED 3030、5050、7070，SMD LED2835，COB，灯丝，光引擎及EMC/SMC支架等全系列LED封装产品，尤其在LED防硫化领域独树一帜，广泛应用于LED室内照明、LED户外照明和景观亮化等领域。

对于本次投资建设LED封装相关项目，鸿利智汇方面表示，有利于进一步扩大公司主营业务的发展，加快实现公司可持续健康发展。

近两年，由于国际经济形势复杂多变，LED市场需求也急剧下降。作为国内LED封装领先企业，鸿利智汇围绕长期战略目标，在维护原有LED照明市场份额的同时，通过不断布局LED新技术、新应用领域，不断拓宽产品线进一步完善产品体系，完善业务布局。

资料显示，鸿利智汇封装产品已涵盖车规级LED、白光LED、Mini LED、LED灯丝、UV LED、红外LED、LED支架、五金器件、光学模组等，广泛应用于汽车照明、通用照明、特殊照明、专用照明、TV背光、UV固化、大健康、人脸识别等领域。

2020年上半年，在新冠肺炎疫情的阴霾笼罩之下，鸿利智汇LED封装业务仍取得了较好的成绩，保持了良好的盈利水平。根据财报显示，其封装业务上半年实现营收10.59亿元，占营业总收入的79.59%。

2020年12月14日-15日，以“显示左右逢源，照明四处寻机”为主题的由兆元光电总冠名的2020高工LED年会将在深圳机场凯悦酒店举办。

届时，超800+位LED产业链企业嘉宾将相聚深圳，复盘LED行业2020年的得与失，展望2021年的新图景。

鸿利智汇子公司鸿利显示作为本届高工LED年会的赞助商，也将在年会上发表主题演讲。
        责任编辑:tzh

封装项目子公司管委会

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