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为何欧洲无法形成统一的半导体技术内循环市场?

2020-12-11 16:40:00

欧洲当地时间12月7日，欧盟委员会（European Commission）召开了欧盟17个国家电信部长（大臣）的视频会议。会后，17国联合发表了《欧洲处理器和半导体科技计划联合声明》（以下简称《联合声明》），签署国家（按照首字母排序）为比利时、德国、爱沙尼亚、希腊、西班牙、法国、克罗地亚、意大利、马耳他、荷兰、葡萄牙、斯洛文尼亚、芬兰、罗马尼亚、奥地利、斯洛伐克和塞浦路斯。

抛去基本上已经脱欧的英国，欧盟成员国中没有签署这项声明的国家目前有保加利亚、捷克、匈牙利、爱尔兰、拉脱维亚、立陶宛、卢森堡、波兰和瑞典等9个，目前尚不清楚这些国家是否会跟进。从数量上看，这个初版的声明其实最多只代表了65%的欧盟成员国的心声。当然，声明的签署者有德、法、荷、意四强，这四个国家即便不能完全等同于欧洲半导体产业的全部，也至少能代表90%。

牵头起草声明的是欧盟委员会，即欧盟事实上的“内阁”执行机构，而具体的负责部门则是欧盟委员会下辖的“A3组”（Unit 3），即“电子工业竞争力团队”（Competitive Electronics Industry）。值得一提的是，在“下一代欧洲”倡议计划中，A1组负责“机器人与人工智能”领域，A2组负责“数字工业技术与系统”领域。

《联合声明》出台的时间节点耐人寻味

为何在2020年年底这个节点，欧盟委员会出台了这样一个联合倡议？我们从计划的文本本身、媒介评论和欧盟委员会的规则框架中可以归纳为以下三条：

1.受中美科技战和新冠病毒疫情的影响，让夹在中间的欧洲电子和半导体行业深刻领悟到了“自主可控”的重要性，欧盟委员会内部市场专员Thierry Breton在官方公告中第一句就提到了“减少关键性外部依赖”（reduce critical dependencies）；

2.半导体技术革新的紧迫性要求。联合声明中专门提到了芯片2nm制程，并且以此作为了A3组领导下的半导体工艺最主要的追赶目标之一。除此之外，文中还专门提到了欧盟经济体量与半导体行业全球份额的失衡感。虽然过去十多年来，以GDP计算，欧盟占全球总量的比重不断缓慢下降，但仍有16%左右，但半导体市场全球市场份额只有10%（全球总量约为4400亿美元，计算下来欧洲为440亿左右），低了6个百分点，无法与前者相匹配，技术革新的紧迫感和市场压力让欧盟半导体不得不抱团取暖；

3.数字主权的呼声。逆全球化背景下，区域性经济组织越来越关注虚拟主权以抵御大型跨国科技类公司如谷歌、facebook、亚马逊等的“侵略”。就在这个17国集体声明发布之后，法国总统马克龙就在CNBC的采访中高调谈论欧洲的“数字主权”：欧盟需要更多地参与到科技公司的创业融资中、构建促进保护隐私和发展技术创新的“数字单一市场”、打造欧洲云和数据解决方案以减少对美国公司的依赖，这一番言论与《联合声明》的中的前言部分不谋而合。

总之，《联合声明》所体现出来的欧洲半导体的忧患意识力透纸背，地缘政治的不确定性让整个半导体市场的竞争环境重新被定义，由于在嵌入式处理器等细分领域研发不利，造成了芯片工艺与东亚、美国逐渐拉开了代差。

诚然，欧洲半导体在功率器件、微控制器、射频技术、半导体设备和某些汽车芯片领域有不小的技术积累优势，但如果新增领域乏力的面貌没有得到真正改变，那么在不远的未来，全球份额从勉强两位数掉到个位数完全是个可以预见的现实。

那么，这份旨在探索国家研究和投资措施产生协同效应，并且在产业规模、投资标准寻求可量化之基准线的《联合声明》的可行性和前景如何？

谈半导体发展之前，先谈谈钱

《联合声明》最后一句话值得特别关注，整体的行文逻辑读下来到这里有一种“图穷匕见”的感觉：“欧洲复原计划20%的资金应该用于数字化领域，在未来两三年，投资总额需要达到1450亿欧元左右。时不我待，处理器的生产和研发时机不能再错过了。”

虽然该声明并没有提到欧洲半导体振兴计划的具体实施步骤、方案、组织架构甚至产业分工，但它依然还是很务实地提到了产业最需要的基础发力点：资金。毕竟，全球各大产业中，半导体支出研发行业占收入的百分比几乎是所有行业中最高的，一般在15%至20%之间。

过去几年来，欧盟各国牵头成立各种数字化时代的法律法规，构建精密的顶层设计以促进电子通信工业、人工智能、汽车制造等领域的联合利益体的努力绝非第一次。而且在欧盟委员会组建半导体行业振兴计划的A3组之前，就已经存在“欧洲半导体协会”（EECA）这样一个组织，查阅该组织的官方网站的简介，开篇第一句就是“代表全欧洲半导体行业发声”，而且行业的宗旨和声明大同小异。但比较奇异的是，《联合声明》中只字未提EECA的存在，那么3组和EECA在政策落实时的关系就很让人生疑，有叠床架屋之感。

当然，EECA和3组的覆盖面和组织权力来源大有不同，有明显的差异，前者相当于一个“行业工会”，后者则是政府间组织，这点从EECA的董事会高层组成就可以看出，该组织的董事长和CEO、市场开发专员、技术部主任以及具体执行部门均由欧洲三大半导体意法半导体、英飞凌和恩智浦的管理层构成，而且前者代表“欧洲”，而后者只照顾“欧盟”，一个是民间自发团体自下而上，一个是政府官方自上而下。

由此，在半导体资金投入与政治权力的博弈中，必然会遭遇到财政赋能网状边界远近疏密问题，限于篇幅，仅举一例，从资金投入、业务范围和技术储备的角度看，意法半导体是欧洲三大半导体行业的领头羊，年营收能稳定世界前十左右，达到近100亿美元，比英飞凌和恩智浦均高出10亿美元左右，但出于税收和人力成本考虑，意法半导体把总部设在了瑞士这样一个非欧盟国家，法律法规上可以有效形成一道政策负收益的“防火墙”，某种程度上可以减少被欧盟首脑机关进行税收审计和反垄断调查的成本，瑞士显然不可能跟进签署《联合声明》，意法半导体作为意法两国联合经营的跨国企业，到底在何种程度上承担多少义务和责任，又能在多大程度上受惠于政府资金投入？《联合声明》目前无法给予明确的回答。

那么，这样一个以国家主权代表者为签署方的《联合声明》，振兴半导体计划的资金来源到底是什么？答案是欧洲恢复和复原力基金（The Recovery and Resilience Facility，简称RRF）。该专项基金是今年春夏之交欧盟为应对疫情而出台的7500亿欧元复苏计划的一部分，其中5000亿欧元将以援款的方式提供给成员国，另外2500亿欧元为贷款。RRF总量为6725亿欧元。再如何分配无偿贷款方面，欧盟成员国内部聚讼不休，5月27日初版之后又有了6月21日的修改版，对比之下，除了人口数量和人均GDP水平这两项指标保持不变之外，失业率变成了GDP因新冠疫情造成的损失率，修改版让德法意三国成为最大赢家，一下子多出了330亿的无偿贷款，此消彼长，一条隐秘的线索浮现出来：前后两个版本中，调整后出现重大利益受损的国家均未出现在《共同声明》的签署名单中，如下图：

对RRF的分析，有利于我们从欧盟委员会牵头成立的半导体振兴计划的信息茧房中抽身出来，看到《共同声明》被遮蔽的一面，即这是欧盟17国组成的瓜分后疫情时代的无偿贷款的分利集团，它依然无法回避几十年以来欧盟内部财政主权分野与信息、技术资源共享壁垒的困境，也无法唤起全部27个成员国有关半导体发展危机意识的同理心。

为何欧洲无法形成真正统一的半导体技术内循环市场

从上文的论述中，我们可以粗略将《联合声明》归纳为一项半导体行业的政府集体激励计划，这就可以和半年前美国半导体协会（SIA）呼吁的“美国政府激励计划”相对照。集微网之前对SIA的呼吁和倡导做过分析，认为“其情可悯”，美国业界上下的确已经意识到了设计与制造分离，晶圆厂纷纷离岸带来的各种副作用，所以SIA祭起了芯片制造回流的大旗，试图开辟一个相对更加独立自主的美国半导体内循环路径，但这必须要考虑到全球产业链的供需平衡，30多年来无厂化模式的发展是遵循了芯片流水线分工的内在理路的。

不过SIA用极为详实的数据包括30多张精心制作的图表，向我们展示了晶圆厂的规模和数量的确可以代表某地区半导体行业的兴旺度，《联合声明》中的一项重要目标就是希望以资金促发展，带动处理器短板的研发。著名咨询机构IC Insights近日提供的数据显示，近五年来，晶圆厂可以占到全球半导体总支出的超过30%，2020年全球代工厂资本增长支出总计为101亿，而中芯国际和台积电两家加起来就占到了新增长的六成，晶圆厂对整个产业链强大的刺激性效应可见一斑，也无怪乎SIA把芯片设计、软件技术积累和工艺制程等放在一边，专把晶圆厂本土数量看作国家芯片战略中最关键的一环。

然而，整个欧洲的纯晶圆厂销售额在全球的占比过去十几年来不断降低，从十年前的10%降到了目前的6%。

意法半导体、英飞凌和恩智浦近五年来把9成以上的晶圆厂都设在了欧洲以外，更不用说设备制造巨头ASML的客户重心点也在东亚和北美，欧洲半导体公司受到人力成本、法律规避和商业强制合规等因素的影响，显露出了强烈的“两头在外”的格局面貌（硅片原材料和后端封装工艺的产业链主要设在欧洲之外），正因为如此，《联合声明》把主题放在了如何分钱而无法向SIA那样喊出制造业回归的口号，欧洲内循环只能算是建在沙滩之上的城堡。

除此之外，每年半导体进出口可以维持20亿美元左右顺差的英国选择了脱离欧洲，更是加剧了欧洲半导体产业链的碎片化，英伟达收购Arm一案，从更广阔的视角来看，代表着用更先进处理器工艺和生态位的美国芯片大厂，在价值链上对欧洲老牌企业的压制。

就《联合声明》的前景问题采访了荷兰InsingerGilissen银行资深分析师，ASML企业观察家，同时也是“BNR Zakendoen met”科技类节目主持人Jos Versteeg先生，他指出欧洲的半导体公司过于偏重汽车芯片，汽车产业的波动情况对意法半导体、英飞凌和恩智浦的影响都非常大：“这三家的汽车业务最多的超过了50%，最低的也不低于40%，相比存储、处理器半导体来说，功率半导体相对来说不需要很先进的制程。想在短时间内摆脱汽车产业的周期性波动对半导体整体销售的负反馈是很困难的。”

结论

《欧洲处理器和半导体科技计划联合声明》的出台的确可以反映欧盟官方对半导体产业的危机感，但该声明的立足点是建立在欧盟的整体“复兴计划”中的，相较于技术革新的紧迫感，如何分食这7500亿欧元的现金资助和无息贷款恐怕才是《联合声明》的真实意图，况且另有35%的欧盟国家并未参与声明签署。

另外，受限于地缘政治、欧盟权利制衡框架和大型欧洲半导体公司自身规划的外向型特征，欧盟无法形成统一的、自足自立的半导体市场。欧盟的半导体振兴之梦距离可能存在的现实过于遥远。
责任编辑:tzh

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