新思科技:致力于下一代EDA设计

今日，新思科技全球资深副总裁兼中国董事长葛群在中国集成电路设计业2020年会上发表了主题为《同芯同力 共行致远》的主题演讲。

葛群表示，人类社会已进入数字化社会，数字社会触发相关产值在中国GDP中的占比攀升，从2005年的14.2%攀升至2019年的36.2%。

而产业数字化作为数字化社会的重要引擎，是指传统行业通过数字技术提高生产力与效率，这将为集成电路行业带来极大的发展契机。

葛群指出，如何应对未来的产业数字化是一个值得探讨的话题，现在各行各业产生的数据越来越多，如何真正实现数据在整个产业链的共享和流动，并以数据提升最终客户的体验，是目前产业数字化面对的最大挑战。

对于真正的产业数字化，葛群提出了四个维度的特征，一是让所有的万物互联使用数据，实现数据的流通；二是让数据从原来的驱动因素变成生产要素，从而提高生产效率；三是让产业和技术共同合作建设基础设施；四是利用数字新产品重构产业生态圈。

“数字变成一个生产要素之后，能够重新构造未来的整个产业。”葛群表示。

基于上述背景，新思科技希望以新一代EDA赋能每一位芯片开发者和创造者们，让他们更好的去创造出这个市场所需要的芯片，更好的服务于整个数字经济。

葛群强调，“因此新思科技致力于下一代EDA设计，在提升EDA性能，解决芯片本身设计制造的问题之外，更要将整个产业链上的数据结构化，让芯片开发者更好地了解终端应用需求、提升客户的最终体验，实现需求、应用和体验的数据化，是要解决让芯片更好的服务于未来的产业互联网及数字化。”

葛群还以DTCO设计方法学、3DIC Compiler、DSO.ai、硅生命周期管理平台等为例阐述了新思科技在EDA领域所做的努力。DTCO应用于2nm工艺节点研发，引领了最先进制造工艺与EDA的互联。新思科技的3DIC Copmiler是业界首个多裸晶芯片系统设计集成平台，能够将异质芯片整合在同一微系统，统一数据结构。DSO.ai作为业界首款AI自主芯片设计解决方案，将AI作为生产工具提升数据的价值和效能。而新思今年推出的硅生命周期管理平台能够收集、整合、分析半导体产业链上的离散数据，实现客户体验数字化。

最后，葛群指出，“数据共生共享，需要新的产业生态。在中国集成电路产业，新思科技一直秉持同芯同力的理念，以新一代EDA的内涵构建新的产业生态，并在与中国上下游企业的合作中践行这一理念，让中国更早实现各行各业的产业互联网，赋能中国的数字社会建设。”
责任编辑:tzh

芯片中国年会董事长

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