彭博：苹果计划明年春季和秋季推出Apple silicon 芯片

据彭博消息，苹果计划在明年春季和秋季推出为新款 MacBook、iMac 和 Mac Pro 打造的 Apple silicon 芯片，以寻求超越英特尔的部件。

报道称，苹果工程师们正在研发M1定制芯片的几款后续产品。据知情人士透露，如果它们能达到预期，将大大超越运行英特尔芯片的最新芯片的性能，由于这些计划尚未公开，他们要求不透露姓名。该人士表示，苹果公司的下一系列芯片计划最早在春季发布，晚些时候在秋季发布，注定会被放置在MacBook Pro的升级版、入门级和高端iMac台式机，以及新款Mac Pro工作站中。

报道称，苹果接下来的两个芯片据说比一些行业观察人士对明年的预期“更加雄心勃勃”。苹果预计将在2022年完成脱离英特尔、转向自家芯片的过渡。

上月底微博数码博主 @手机晶片达人 爆料，苹果预计在明年下半年推出第二颗 Apple Silicon 芯片，命名暂称 M2，内部代号为 Jade，据悉该芯片将用在苹果的桌面 Mac 上。

另外IT之家了解到，日经评论引用消息人士说法，苹果正要求供应链在 2021 年初先行生产 250 万部 Apple Silicon MacBook 产品，加速脱离仰赖英特尔处理器的产品策略。消息人士指出，首批搭载 Apple Silicon 的 MacBook 总产量，约为 2019 年 MacBook 全线产品 1260 万部出货总量的 20%。

芯片春季秋季计划

免责声明：本网信息来自于互联网，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，并请自行核实相关内容。本站不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如若本网有任何内容侵犯您的权益，请及时联系我们，本站将会在24小时内处理完毕。