中芯联手大基金 高通骁龙888发布 一周芯片业重大新闻点评

投资500亿！中芯国际和大基建二期、亦庄国投建合资公司扩充12吋产能

12月4日晚间，中芯国际发布公告，公司全资子公司中芯控股、国家集成电路投资基金II（简称“大基金二期”）和亦庄国投订立合资合同，共同成立合资企业。将会砸500亿元投建12吋晶圆制造，合资企业的业务范围包括生产12英寸集成电路晶圆及集成电路封装系列，技术测试，集成电路相关技术开发、技术服务及设计服务等。

此前芯片代工商力积电董事长黄崇仁就表示，目前晶圆产能已紧张到不可思议，机构称未来四年晶圆产能扩张将延续，至2024年每月晶圆产能将增长35%。

万联证券研报显示，中芯国际14纳米芯片在2019年四季度进入量产阶段，良率达到业界量产水平。公司三季报显示2020年7月到9月14纳米和28纳米晶圆收入占比达到14.6%，比较第二季度9.1%以及2019年第三季度4.3%有明显进步，与此同时，公司第二代先进制程也在稳步推进，目前进入小量试产。

点评：日前，中芯国际等4家中国企业被美国国防部加入中国企业加入“军事最终用户”名单，意味着中芯国际采购美国企业的相关技术和产品将受到限制，同时无法获得来自美国的资金支持。12月4日，中芯国际旗下的中芯控股宣布和国家大基金二期和亦庄国投建立合资企业。美国显然对中国半导体的封堵已经进入了疯狂状态，现阶段，他的主要目标是三个主要赛道：分别是华为海思的Fabless，中芯国际的先进逻辑工艺制程14纳米及以下，以及长江存储、合肥长鑫的存储器产品，采用的方法是加入实体名单，或者军事最终用户名单。

中芯国际的反击是对的，在中国疫情得到控制的情况下，5G、AI、IoT以及量子计算领域，中国的芯片需求巨大，如果美国切断所有供给，将会给国内技术进步带来巨大障碍，科技自立从来都没有退路，只有勇敢向前。面对中国庞大的半导体产品需求和高端芯片需求，中芯国际有充分的理由去扩产，特别在14纳米和未来N+1，N+2工艺量产后。

日本芯片商Kioxia获美许可向华为出口部分产品

12月4日报道称，日本芯片制造商铠侠（Kioxia）已获美国当局许可，可向中国华为出口部分产品。该许可证主要适用于数据中心服务器等方面的商用芯片。

据悉，该许可应该不包括智能手机的闪存芯片，而这正是铠侠的旗舰产品之一。Kioxia曾是日本东芝的存储部门，2018年分拆并出售给由贝恩资本领衔的财团，之后又准备独立上市。据媒体报道，其他已获批向华为提供产品的包括AMD、英特尔、三星和高通等公司。AMD和英特尔均表示，已经获得向华为供货的许可，这两者为华为提供的芯片主要是面向笔记本市场以及服务器方面。

点评：日本芯片制造商铠侠供应许可，释放了一个很好的信号，针对华为的芯片禁令事件正向好的预期展开。日媒评论认为，虽然新许可还未恢复铠侠与华为的全部业务往来，但仍然为铠侠的未来上市之路带来光明。

AI算力达到26 TOPS！年末最强5nm芯片骁龙888发布

12月1日晚间23点，2020高通骁龙技术峰会正式开始，高通公司发布最新5nm芯片骁龙888，该芯片采用三星5nm工艺制程，由1颗2.84GHz超大核Cortex X1+3颗2.4GHz Cortex A78+4颗1.8GHz Cortex A55核心构成，搭载Adreno 660GPU,第三代Elite Gaming。其AI算力达到了26 TOPS，问鼎移动芯片；GPU性能提升35%，ISP每秒可处理27亿像素，支持每秒120帧且每帧1200万像素视频拍摄。

继华为麒麟9000、苹果A14、三星Exynos 1080三颗5nm SoC接连发布之后，高通5nm“头牌”的表现就成为了业内关注的焦点。

点评：据小米总裁雷军表示，骁龙888在性能、功耗、AI算力，网络等方面相比于骁龙865有巨大提升，特别在核心算力、AI引擎跑风，小米11将首发此款芯片的智能手机。骁龙888的发布将令高通在5nm芯片领域实现强旗舰新品布局，据悉，OPPO、Vivo、一加、realme、魅族、努比亚等品牌也将陆续推出搭载高通骁龙888的旗舰手机。但是，目前，高通5G芯片价格过高也为业内诟病，据坊间传闻骁龙888的平均价格定在220美元，这令5G旗舰手机成本大增，也推高5G高端智能手机市场的销售价格。

环球晶圆拟45亿美元收购德国Siltronic

11月30日，硅晶圆大厂环球晶圆宣布，拟以每股125欧元的价格(总计约45亿美元)收购同为硅晶圆制造商的德国SiltronicAG。环球晶圆表示，谈判已进入最后阶段，预计将在12月第二周宣布达成交易。

环球晶圆指出，公司与Siltronic的结合将打造一个产业领导者，为全球所有半导体客户提供完整且技术领先的产品线。双方结合后的事业体将更能互补地有效投资进而扩充产能。

点评：从产业格局来看，目前，半导体硅片前五大供应商已占据全球市场90%以上份额。其中，环球晶圆和Siltronic分别排名第三和第四，其余三家供应商分别为日本信越化学(排名第一)、日本胜高(排名第二)、韩国SKSiltron(排名第五)。若环球晶圆成功收购Siltronic，或将改变全球半导体硅片市场的格局。届时，环球晶圆12英寸硅晶圆市占率将跃升至全球第2，超过日本胜高，仅次于日本信越化学。

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