首页 / 行业
消息称AMD明年成7nm最大客户:暴增80%
2020-12-21 11:06:00

AMD今年推出了7nm工艺的锐龙5000、RDNA2架构的RX 6000系列显卡,不过上市一两个月来还是在缺货,原因是7nm产能紧张,这个问题可能要到明年才能缓解了。
AMD的芯片主要是台积电代工的,今年遇到了全球性的半导体产能紧张,而且苹果、华为产能重点转向了5nm,台积电的7nm产能释放出来了不少,AMD也在不断增加订单。
目前AMD新一代锐龙CPU、RX 6000 GPU芯片已经被OEM/ODM厂商预定一空,明年Q1季度都不缺客户,主要压力在生产上,为此AMD还紧急追加了一批7nm订单给台积电。
到了2021年,AMD的订单产能还会继续扩大,本来台积电的7nm产能第一大客户是苹果,苹果升级到未来的5nm、3nm之后,第二大客户就是高通了,但AMD明年Q2季度就会超越高通,成为新的第一。
消息称,与今年相比,2021年的7nm晶圆订单量会大涨80%——此前消息称AMD 2020年的产能已经有20万片晶圆,相比2019年翻倍了,明年又是一波大涨了。
以往AMD的份额是无法与苹果、高通这样的VIP客户相比的,现在AMD也算是翻身了,这一次是在晶圆代工领域。
对消费者来说,明年锐龙5000系列处理器的缺货问题有望随着7nm产能大涨也彻底缓解,锐龙5 5600X、锐龙9 5900X等热门CPU更好买了。
最新内容
手机 |
相关内容
重庆东微电子推出高性能抗射频干扰
重庆东微电子推出高性能抗射频干扰MEMS硅麦放大器芯片,芯片,推出,算法,抑制,音频,信号,重庆东微电子有限公司最近推出了一款高性能写flash芯片时为什么需要先擦除?
写flash芯片时为什么需要先擦除?,擦除,芯片,充电,初始状态,存储单元,数据,Flash芯片是一种非易失性存储器技术,用于存储数据并实现固华为公开半导体芯片专利:可提高三维
华为公开半导体芯片专利:可提高三维存储器的存储密度,专利,存储密度,存储器,芯片,存储单元,调整,华为是全球领先的信息与通信技术解新一代8通道脑电采集芯片研制成功,
新一代8通道脑电采集芯片研制成功,铠侠与西部数据已中止合并谈判,合并,芯片,脑电,新一代,通道,产品,近日,一项重要的科技突破在全球范加特兰毫米波雷达SoC芯片赋能室内
加特兰毫米波雷达SoC芯片赋能室内安防新应用,毫米波雷达,芯片,用于,稳定性,目标,感知,室内安防是一个重要的领域,随着技术的进步和人电容式触摸按键屏中应用的高性能触
电容式触摸按键屏中应用的高性能触摸芯片,芯片,位置,触摸屏,能力,响应,用户,电容式触摸按键屏(Capacitive Touch Key Screen)是一种常台积电1.4nm,有了新进展
台积电1.4nm,有了新进展,台积电,行业,需求,竞争力,支持,芯片,近日,台积电(TSMC)宣布将探索1.4纳米技术,这是一项令人振奋的举措,将有望为E苹果即将推出Mac系列新品,或搭载3nm
苹果即将推出Mac系列新品,或搭载3nm M3芯片,芯片,搭载,推出,全新,市场,研发,近日,有关苹果即将推出新一代Mac系列产品的消息引起了广