首页 / 行业
Intel桌面酷睿26款不同型号曝光
2020-12-21 09:36:00
Intel已经决定,将原计划3月份发布的14nm工艺Rocket Lake 11代桌面酷睿平台提前到1月份,现在多达26款不同型号全都曝光了,上至i9、下至赛扬。
但是,新处理器要到3月份才会上市,而新的Z590、B560芯片组主板会在1月先行开卖,既可以搭配未来的11代酷睿,也可以兼容现在的10代酷睿。
11代酷睿理论上完全兼容现在的400系列主板,但是很遗憾,由于采用了全新的CPU架构,对供电提出了新的要求,只有Z490主板可以上,而且特别低端的Z490也一样不行,B460、H410就别想了。
处理器型号方面,还是包括K结尾的解锁版、无字母后缀的标准版、T结尾的节能版,热设计功耗分别为125W、65W(i9/i7/i5/i3)或者58W(奔腾/赛扬)、35W。
i9系列包括i9-11900K、i9-11900、i9-11900T,i7系列包括i7-11700K、i7-11700、i7-11700T。
都是8核心16线程、16MB三级缓存(和十代一样),核芯显卡升级为全新的Xe架构,最多32单元。
换言之,这一代虽然架构升级了,但没有10核心20线程,往回退了一步。i9、i7唯一的区别就是频率高低,或许还有体质优劣。
具体频率方面,目前只知道i9-11900K 3.5-5.3GHz,i7-11700 2.5-4.9GHz,i5-11400 2.6-4.4GHz,i7-11700K基准不详、全核睿频4.6GHz、最高睿频5.0GHz,i5-11600K基准不详、全核睿频4.6GHz、最高睿频4.9GHz。
i5系列包括i5-11600K、i5-11600、i5-11600T、i5-11500、i5-11500T、i5-11400、i5-11400T。
都是6核心12线程、12MB三级缓存、Xe核芯显卡,但是11600、11500系列为32单元,11400系列阉割为24单元,以拉开档次,但是这样一来后者的性能和现在的UHD 630就没太大区别了。
i3系列包括i3-11320、i3-11300、i3-11300T、i3-11100、i3-11100T。
都是4核心8线程,三级缓存11300系列8MB、11100系列6MB,核芯显卡UHD 630,24单元。
事实上,i3系列及以下的奔腾、赛扬,都不是新的Rocket Lake架构,而是现在的十代Comet Lake-S简单提升一下频率,穿个马甲继续上阵,估计i3系列能提速个200-300MHz。
奔腾系列包括G6620、G6520、G6520T、G6420、G6420T。
2核心4线程,三级缓存4MB,核芯显卡前三款UHD 630 24单元,后两款UHD 640 12单元。
赛扬系列包括G5950、G5930、G5930T。
2核心2线程,三级缓存4MB,核芯显卡UHD 610 12单元。
它们的频率预计比上代提高100-200MHz,聊胜于无。
另外大家应该看到了,这一代没有无核显的F系列,至少目前没有看到相关计划。
还有升级的欲望吗……
责任编辑:pj
最新内容
手机 |
相关内容
重庆东微电子推出高性能抗射频干扰
重庆东微电子推出高性能抗射频干扰MEMS硅麦放大器芯片,芯片,推出,算法,抑制,音频,信号,重庆东微电子有限公司最近推出了一款高性能写flash芯片时为什么需要先擦除?
写flash芯片时为什么需要先擦除?,擦除,芯片,充电,初始状态,存储单元,数据,Flash芯片是一种非易失性存储器技术,用于存储数据并实现固华为公开半导体芯片专利:可提高三维
华为公开半导体芯片专利:可提高三维存储器的存储密度,专利,存储密度,存储器,芯片,存储单元,调整,华为是全球领先的信息与通信技术解新一代8通道脑电采集芯片研制成功,
新一代8通道脑电采集芯片研制成功,铠侠与西部数据已中止合并谈判,合并,芯片,脑电,新一代,通道,产品,近日,一项重要的科技突破在全球范加特兰毫米波雷达SoC芯片赋能室内
加特兰毫米波雷达SoC芯片赋能室内安防新应用,毫米波雷达,芯片,用于,稳定性,目标,感知,室内安防是一个重要的领域,随着技术的进步和人电容式触摸按键屏中应用的高性能触
电容式触摸按键屏中应用的高性能触摸芯片,芯片,位置,触摸屏,能力,响应,用户,电容式触摸按键屏(Capacitive Touch Key Screen)是一种常台积电1.4nm,有了新进展
台积电1.4nm,有了新进展,台积电,行业,需求,竞争力,支持,芯片,近日,台积电(TSMC)宣布将探索1.4纳米技术,这是一项令人振奋的举措,将有望为E苹果即将推出Mac系列新品,或搭载3nm
苹果即将推出Mac系列新品,或搭载3nm M3芯片,芯片,搭载,推出,全新,市场,研发,近日,有关苹果即将推出新一代Mac系列产品的消息引起了广