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高通5G基带实现毫米波与Sub-6GHz聚合

2020-12-17 15:36:00

高通5G基带实现毫米波与Sub-6GHz聚合

随着5G的加速发展和应用不断落地,5G毫米波也成为近几年来热议的话题。高通在5G毫米波领域拥有世界范围内的领先优势,多款高通5G基带都支持毫米波技术,不仅能为5G手机带来更加稳定、高速的5G连接,而且毫米波的大带宽和低时延更为5G带来了之前难以想象的发展空间。

毫米波是一种高频段的电磁波,通常频段为30 - 300 GHz,往往也包含24 GHz以上频段。这种波长为毫米级的电磁波,为5G提供更高的速率和更低的时延,进而为各种新型应用提供前所未有的支持,带来全新的用户体验。自第一代高通5G基带骁龙X50开始,就加入了对于毫米波的支持,彼时毫米波在全球的部署还远未开始。高通5G基带骁龙X50对全球运营商开展早期5G试验和部署助力良多。

事实上,在人们对毫米波有一定认识之前,毫米波技术仅应用于军事、科技领域。是5G的到来,高通5G基带对毫米波的支持让其拥有了商用的机会,而5G产业的发展也需要毫米波的加持,毫米波的应用能让5G走的更深、更广、更远。

不过,因为毫米波技术上的难度太大,曾经一度毫米波被认为是不可能用于移动无线通信的,很难将尺寸缩小到移动终端上面。高通在毫米波领域投入大量精力和技术,成功开发出5G毫米波天线模组,并将其缩小到可以放进5G手机这样尺寸的移动终端上,不得不令人惊叹。早在2018年,高通发布全球首款面向5G手机和其他移动终端的商用5G新空口毫米波天线模组和6GHz以下射频模组——QTM052毫米波天线模组,这是移动通信行业的重要里程碑。截至第三代高通5G基带骁龙X60发布以后,高通5G基带对毫米波的支持再次提升。这款采用先进5nm制程的高通5G基带,搭配了第三代高通QTM535毫米波天线模组,不仅较上一代产品具有更紧凑的设计,而且该款高通5G基带的毫米波性能相比以往任何一代都更加出色,能将5G网络性能进一步提升到前所未有的全新水平。高通5G基带骁龙X60实现了毫米波与Sub-6GHz的聚合,Sub-6GHz与毫米波二者能够同时在网,具备速率叠加的特殊功能。因为高通5G基带骁龙X60可以同时接收Sub-6GHz与毫米波两个波源,即使在复杂的环境中也可以稳定快速的接收信号波,实现5G信号无场景限制的使用。

从应用上看,支持毫米波的高通5G基带对于未来5G网络布局非常重要,5G毫米波可以提供更高速的带宽,为5G服务速度和稳定性提升提供了技术支持,让5G相比千兆级LTE有更明显的优势。目前,支持毫米波的高通5G基带技术已经被广泛应用在除了5G手机之外的更多领域。例如联想推出的5G笔记本电脑联想Yoga 5G,搭载的高通骁龙8cx 5G平台,同样支持5G毫米波全频段和sub-6GHz 网络。另外,在VR技术领域中高通5G毫米波技术也是游刃有余,利用毫米波频段资源实现的极高带宽和极低时延,正好可以解决现阶段VR技术内容的“困境”,并将毫米波技术发挥到极致。

高通5G 基带将对毫米波的应用起到极大推动作用,而毫米波作为高速接入、工业自动化、医疗健康、智能交通、虚拟现实等方面的核心使能技术之一,预计将在 2035 年之前对全球 GDP 做出 5650 亿美元的贡献,占5G总贡献的百分之二十五,而在 2034 年之前,在中国使用 5G 毫米波频段所带来的经济受益将达到约 1040 亿美元。目前,我国对毫米波基站的测试工作正在展开,很可能会在2021年部署毫米波,对此我们都充满期待。

在毫米波技术的加持下,5G将造就一个全新的“发明时代”,新的技术、产品、功能和体验将以爆炸式的速度加快诞生,重新定义人们对通信,对科技的认知。

5G带宽时延连接

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