通富微电拟募集资金总额不超过40亿元,用于集成电路封装测试项目

11月23日，通富微电发布非公开发行股票发行情况报告书暨上市公告书。本次非公开发行最终获得配售的投资者共35家，本次非公开发行股份数量为175，332，356股，发行价格为每股人民币18.66元，募集资金总额为3，271，701，762.96元。

根据此前规划，通富微电此次拟募集资金总额不超过40亿元（含发行费用），扣除发行费用后拟用于集成电路封装测试二期工程、车载品智能封装测试中心建设、高性能中央处理器等集成电路封装测试项目、以及补充流动资金及偿还银行贷款。

通富微电表示，本次募投项目符合国家产业政策和公司未来战略发展规划。募集资金投资项目的实施将进一步丰富公司产品结构、增强公司研发实力、提高公司自动化水平、提升公司的综合竞争力、持续盈利能力和抗风险能力，有利于公司的可持续发展。

业务+资本的双重合作

值得注意的是，本次非公开发行的发行对象为证券公司、基金公司、其他投资机构及个人投资者等，共计35家发行对象，其中卓胜微、华峰测控、浙江韦尔股权投资有限公司、福建福顺半导体制造有限公司、芯海科技均属于集成电路企业及其下属公司。

资料显示，浙江韦尔股权投资有限公司是韦尔股份持股100%的股权投资公司。韦尔股份自2007年设立以来，一直从事图像传感器产品和其他半导体器件产品设计业务和被动件（包括电阻、电容、电感等）、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务。

芯海科技是一家集感知、计算、控制于一体的全信号链芯片设计企业，专注于高精度ADC、高性能MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计，产品及方案广泛应用于智慧健康、压力触控、智慧家居感知、工业测量、通用微控制器等领域。

卓胜微是射频前端芯片设计企业，主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器等射频前端分立器件及各类模组的应用解决方案，覆盖移动智能终端、智能家居、可穿戴设备等领域。

据了解，卓胜微目前主要与苏州日月新半导体有限公司（以下简称“日月新”）的专线合作，双方合作开发封测工艺，试运行期间，日月新承诺按照每月特定产能配置专线用于生产公司委托产品，公司承诺提供充足的订单以支持专线生产。

同时，卓胜微也与其他封测厂合作建设生产专线，购买的设备放置于供应商处进行生产合作，可有效利用封测厂的生产管理能力实现公司产品的大规模量产。本次卓胜微入股通富微电，有助于双方的进一步合作。

从各企业在产业链所处的环节来看，卓胜微、韦尔股份、芯海科技均属于IC设计企业，是通富微电的客户，通过与通富微电在资本上的战略合作，能获得更稳定、优先的产能供应。

加强产业链上下游合作

华峰测控则专注于半导体自动化测试系统领域，主要产品为半导体自动化测试系统及测试系统配件，广泛应用于半导体产业链从设计到封测的主要环节，包括集成电路设计中的设计验证、晶圆制造中的晶圆检测和封装完成后的成品测试。

目前，华峰测控已经获得了包括长电科技、意法半导体、日月光集团等企业在内大量国内外知名半导体厂商的供应商认证，其测试系统产品全球累计装机量超过2300台。

华峰测控属于上游设备厂商，为通富微电的供应商。本次华峰测控以自有资金约人民币7000万元，认购通富微电非公开发行股票375.1339万股，约占通富微电非公开发行股票后股份总数的0.28%。

通过与通富微电在资本上的战略合作，能推动公司产品供应以及开展更深层次的合作，有希望推动公司产品由国产替代走向技术创新。

福建福顺半导体制造有限公司是由台北友顺科技股份公司（UTC）投资成立的高新技术企业。经营范围包括大规模集成电路设计与制造及新型SMD电子元器件生产，目前月产能可达300KK。公司主要生产的产品是双极线型IC、三极管、稳压电路、低压差稳压电路、可控硅、功率分离器、电源管理IC、功率晶体管、单双向可控硅整理器、CMOSIC系列等。

上述企业均为产业链上下游公司，通过资本入股的方式，将加强与通富微电的进一步合作，有利于公司推动客户导入以及供应链拓展。
责任编辑:tzh

总额募集用于封装

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