首页 / 行业
三星电子正在寻求与极紫外光刻机供应商ASML合作
2020-11-24 14:54:00
近日,据外媒报道,在芯片制程工艺方面一直落后于台积电的三星电子,目前正在寻求加强与极紫外光刻机供应商ASML的合作,以加速5nm和3nm制程的研发。
自从2015年为苹果代工A9芯片时,造成iPhone 6s续航能力不及台积电所生产的芯片之后,苹果就没有在与三星在芯片方面进行合作,而是把订单交由台积电完成。
虽然,在失去了苹果公司的青睐,但三星依旧可以获得高通等公司的订单,不过,制程工艺方面一直落后于台积电,是三星一直挥之不去的阴影,两家公司在相同制程工艺下,台积电都率先进行大规模量产。
作为目前芯片制程工艺方面的行业领先者,台积电5nm工艺已经在今年第一季度进行投产,并在第三季度中贡献了10亿美元的营收,而且预计在第四季度5nm制程工艺将会营收超过26亿美元。
而在更先进的3nm制程方面,台积电研发过程也非常顺利,他们计划在2021年进行风险试产,2022年大规模量产。
面对着台积电给出的压力,三星也在加速5nm和3nm制程的研发和量产。所以,此次三星寻求与ASML加强合作的理由非常充分。
目前,台积电已经从ASML处获得大量极紫外光刻机,在今年8月份全球技术论坛期间,台积电曾经透露,他们占据了极紫外光刻机全球60%的产能。
责任编辑:pj
最新内容
手机 |
相关内容
重庆东微电子推出高性能抗射频干扰
重庆东微电子推出高性能抗射频干扰MEMS硅麦放大器芯片,芯片,推出,算法,抑制,音频,信号,重庆东微电子有限公司最近推出了一款高性能写flash芯片时为什么需要先擦除?
写flash芯片时为什么需要先擦除?,擦除,芯片,充电,初始状态,存储单元,数据,Flash芯片是一种非易失性存储器技术,用于存储数据并实现固华为公开半导体芯片专利:可提高三维
华为公开半导体芯片专利:可提高三维存储器的存储密度,专利,存储密度,存储器,芯片,存储单元,调整,华为是全球领先的信息与通信技术解新一代8通道脑电采集芯片研制成功,
新一代8通道脑电采集芯片研制成功,铠侠与西部数据已中止合并谈判,合并,芯片,脑电,新一代,通道,产品,近日,一项重要的科技突破在全球范加特兰毫米波雷达SoC芯片赋能室内
加特兰毫米波雷达SoC芯片赋能室内安防新应用,毫米波雷达,芯片,用于,稳定性,目标,感知,室内安防是一个重要的领域,随着技术的进步和人电容式触摸按键屏中应用的高性能触
电容式触摸按键屏中应用的高性能触摸芯片,芯片,位置,触摸屏,能力,响应,用户,电容式触摸按键屏(Capacitive Touch Key Screen)是一种常台积电1.4nm,有了新进展
台积电1.4nm,有了新进展,台积电,行业,需求,竞争力,支持,芯片,近日,台积电(TSMC)宣布将探索1.4纳米技术,这是一项令人振奋的举措,将有望为E苹果即将推出Mac系列新品,或搭载3nm
苹果即将推出Mac系列新品,或搭载3nm M3芯片,芯片,搭载,推出,全新,市场,研发,近日,有关苹果即将推出新一代Mac系列产品的消息引起了广