首页 / 行业
从ECU向DCU跨越,MPS创新方案如何助力汽车原厂赢得市场挑战?
2020-11-24 16:19:00
( 文/章鹰) 在整个汽车智能化浪潮下,汽车电子软件开发量增长惊人,目前先进的智能汽车的代码量达到了2亿行,已经超越了IT史上任何一件产品,预计未来L5自动驾驶软件代码量将突破10亿行。汽车电子软件爆炸式增长,对电子电气构架带来了巨大的挑战。
作为全球高性能模拟半导体领域的领导厂商之一,美国芯源系统股份有限公司(MPS)表示,BiCMOS / DMOS电源管理技术BCD Plus已经进入第六代生产阶段。此外,MPS 凭借敏锐的洞察力和丰厚的经验满足汽车客户的严格要求,如今已从电源产品扩展到精密模拟领域,在汽车应用方面亦是从IC拓展到整个应用领域。据悉,MPS在2019年汽车产品的销售总额占据整体销售额的11%以上,未来MPS有信心持续扩大汽车产品的竞争优势。
MPS全球汽车产品总监Allen Chan表示,ACES是未来汽车发展的主力方向,AECS中的A(Autonomous)为自动化,C (Connected)为互联化,Electrified代表电气化,S(Services)代表服务化。这些正在重塑全球汽车产业的整体格局,汽车行业广泛的共识是:一、电子化产品在汽车的总成中的比率不断提高,会超过50%,增长点主要是在电子方面。
二、每辆汽车半导体的用量会增加20倍;三、相比于传统动力汽车,电动汽车以及混合电动汽车在汽车销售市场的份额不断的增加,调研机构预计未来电动车及混合动力汽车的销售份额将占到20%。这对于MPS来说是巨大的市场增长机会。
汽车电子向高集成化方向发展,MPS做了两大战略部署
随着车辆的电子化程度逐渐提高,电子控制单元(ECU)占领了整个汽车。从防抱死制动系统、四轮驱动系统、电控自动变速器、主动悬架系统、安全气囊系统,逐渐延伸到了车身安全、网络、娱乐、传感控制系统等。根据Strategy Analytics统计数据显示,各级别汽车ECU数量都在逐年递增,尽管目前的汽车平均采用25个ECU,但一些高端车型却已突破百个。
在Allen Chan看来,分散的ECU会给汽车的设计带来很多问题。首先它们各自为阵,或者 需要有很强的中央来进行协调,此外增加了汽车走线的复杂性,增加了汽车的制造成本。域控制器(DCU)的出现打破了传统的思维方式,相比于聚焦特有功能,DCU的目标则瞄准于集成度、安全性和核心计算。直指ACES主题:
●通过无人驾驶或传感器融合 DCU 实现自动化 (Autonomous Driving);
●通过智能座舱 DCU可以实现车对车、车对其他一切的通信以及软件的无线升级,即互联化和服务化;
●动力系统 DCU 可以实现插电式混合动力系统到全电池电动汽车的电气化蜕变。
Allen Chan 对电子发烧友记者表示:“我们看到的趋势是客户不断地将ECU整合成DCU。从ECU过渡到以域为单位的DCU集成化架构,DCU的成熟度是非常关键。有三个方面的含义:1、DCU的设计中变化经发生,如果是传统的产品,更改一版PCB花费时间长,但是如果应用MPS的产品,比如MPQ88XX ,这些数字化的特征可以帮客户很快的解决问题,不用更改PCB,只需要更改内部设计,可能一个小时之内,新需求就可以被满足;2、MPS产品的功率密度高,解决方案面积小,当客户看到DCU设计当中涉及到大量元器件,解决方案占地小的优势体现出来,MPS可以帮助客户尽快完成DCU设计;3、鲁棒性(Robustness,系统的健壮性), MPS产品在严苛环境下有非常好的耐受性。比如车载电源会有尖峰以及不同情况下在不同温度下的波动,客户在DCU设计时还要面临电磁兼容的问题,MPS已经具备已经形成的Application notes以及参考设计,帮助客户解决了这些问题。”
成功ACES四大特点:
通过对汽车行业长期观察和客户多次交流,MPS认为成功ACES有四大特点:
- 易扩展性。易扩展性对MPS和满足客户非常重要,现在大多数客户希望能够有一款产品能够在不同的平台上被应用,他们寻找一个值得信任的平台方案帮助他们解决供电方面的需求。
- 快速设计,验证以及配置,周期快。周期快是现在汽车厂商以及Tier One面临的挑战之一,作为上游的厂商,设计验证配置能够在短时间内完成,可以帮助客户在日新月异的竞争中更有优势。
- 安全可靠,无单点故障。
- 在严苛环境下的耐受性。
截止到目前,MPS深耕汽车电子产业已经超过8年,已经交付了超过7亿的车规产品。面对以上挑战,MPS为帮助汽车制造商实现其ACES目标,除了会考虑给定产品的 “杀手锏”功能, 还会统一产品开发路线和整体芯片生态系统,精心设计产品使其具备更高的安全性,可扩展性和可靠性。
MPQ88XX是一款高度集成的数字升降压变换器,它使用MPS第六代的BCD工艺技术,这项技术可以使IC的功率密度高达同类芯片的5倍,布板面积降低了约3/4,帮助客户节约将近一半的外部元器件,使整体客户的设计时间节约30%,
为了满足可扩展性这一个重要需求,MPS汽车解决方案目标定位聚焦整个系列而不是单个产品上。以MPQ4436为例,MPQ4436采用并联解决方案,客户可以采用1路输出,双路输出,3路输出,4路输出各种供电方式。比如说下图所示的是一个120W的设计,4片4436可以轻松帮客户实现所需的供电需求。
图:MPS自动驾驶DCU电源子系统设计框图
MPS采用“Power Subsystems”电源子系统设计,它由六种以上不同IC 组成,各个子系统间能和谐运行,一部分IC是基于MPS先进工艺技术的传统电源管理产品,旨在提供超高功率密度,另一部分IC则是集成时序控制或电压监控功能的模拟产品。MPS已经将汽车应用产品的范围从最擅长的DCDC电源管理产品拓展到精密模拟的领域。
本文由电子发烧友网原创,未经授权禁止转载。如需转载,请添加微信号elecfans999。
最新内容
手机 |
相关内容
华为公开半导体芯片专利:可提高三维
华为公开半导体芯片专利:可提高三维存储器的存储密度,专利,存储密度,存储器,芯片,存储单元,调整,华为是全球领先的信息与通信技术解半导体主控技术:驱动自动驾驶革命的
半导体主控技术:驱动自动驾驶革命的引擎,自动驾驶,交通,自动驾驶系统,数据,车辆,自动,随着科技的不断进步,自动驾驶技术已经成为现实基于穿隧磁阻效应(TMR)的车规级电
基于穿隧磁阻效应(TMR)的车规级电流传感器,车规级,效应,导致,自旋,测量,电动汽车,随着电动汽车的快速发展和智能化驾驶技术的成熟,对光耦仿真器简介和优势
光耦仿真器简介和优势,仿真器,参数,接收器,设计方案,耦合,器件,光耦仿真器是一种用于模拟光耦合器件的工具,它可以帮助工程师在设计苹果即将推出Mac系列新品,或搭载3nm
苹果即将推出Mac系列新品,或搭载3nm M3芯片,芯片,搭载,推出,全新,市场,研发,近日,有关苹果即将推出新一代Mac系列产品的消息引起了广英特尔不应该担心英伟达Arm架构的P
英特尔不应该担心英伟达Arm架构的PC芯片?恰恰相反,芯片,英伟达,英特尔,调整,研发,推出,英特尔目前是全球最大的半导体公司之一,主要以美光低功耗内存解决方案助力高通第
美光低功耗内存解决方案助力高通第二代骁龙XR2平台,解决方案,助力,低功耗,内存,美光,第二代,随着虚拟现实(VR)和增强现实(AR)技术的迅猛所有遥不可及,终因AI触手可及
所有遥不可及,终因AI触手可及,出行,平台,无人驾驶汽车,导致,人工智能,学习,人类历史上,有许多事物曾被认为是遥不可及的,然而随着科技