加大研发费用投入 联发科成为全球半导体第11名

ICInsights 24日指出，联发科今年将成为全球半导体业者第11名，市场认为，联发科去年研发费用630亿元，今年营收增加680亿元以上，显现近年积极的研发费用奏效，也推升联发科从去年全球第16名，达到今年第11名。

联发科在今年股东报告书揭露，2019年研发费用达630亿元，年增1成，占整体营收比重25%，年增1个百分点，累计近五年更超过2800亿元，远超过董座蔡明介先前在股东会提及的五年研发费用2000亿元，凸显布局新技术的决心。

联发科新技术包括5G、企业级ASIC今年皆有不错表现，尤其今年为5G元年，联发科一改过往，不仅在5G时代最初期就进入市场，更推出各区间价格带产品抢攻市场，与竞争对手高通(QCOM-US)一较高下，效益逐步发酵。

另外，联发科企业级ASIC(特殊应用晶片)也有斩获，目前已与谷歌、亚马逊、微软等国际一线客户接洽，抢进伺服器领域，今年已开始贡献营收，让耕耘多年的产品线迎来收割期，前日更并购Intel的电源管理晶片事业，布局高阶市场，也可与企业级ASIC一同兜售，提供客户一站式服务。

联发科先前预计，新研发技术5G、AI、企业级ASIC与车用电子等，将占今年整体营收比重的15%，也相信这些投资未来能转化为中长期的成长动能。

本文由电子发烧友综合报道，内容参考自ICInsights、钜享网，转载请注明以上来源。

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