研华科技打造WISE-DeviceOn的软硬整合解决方案

全球工业物联网厂商研华公司（股票代号：2395）系列线上伙伴峰会－Advantech Connect正式登场，首场以“AIoT决胜边缘 开创万物智联新时代”为主题，从11月19日至21日连续三天，邀请超过30位智联网领域权威专家及产业伙伴，分别从边缘智能、AI、工业无线、嵌入式创新平台、智能产业实践观点等面向切入，与客户伙伴在线分享其洞见。

携手伙伴 开拓边缘智能商机

研华科技嵌入式物联网平台事业总经理张家豪表示，根据IDC报告，2025年全球联网连接数量将增长至270亿个，智能边缘总体市场规模将达650亿美元；为此，研华提出两大发展主轴：嵌入式设计服务与边缘智能设备管理，以及藉由边缘AI开发部署、工业无线技术整合、工业周边系统整合及跨云平台服务等四个创新技术引擎，积极打造全面搭载研华智能设备运维管理软件WISE-DeviceOn的软硬整合及垂直产业解决方案。

张家豪进一步指出，一旦行业解决方案全面搭载研华边缘智能设备管理软件WISE-DeviceOn，客户伙伴将可同时享有设备管理、数据管理、应用软件管理及多云平台整合等服务。研华现已与全球超过500家来自不同产业的生态伙伴合作，以加速边缘运算落地并赋能不同行业的设备制造商在智能医疗、工业设备自动化、零售无人自助设备等领域的完整服务。

此外，张家豪亦针对中国市场近几年的蓬勃发展及新基建布局表示，未来采用国产化平台及技术的需求将会有爆发性成长，尤其是在工厂自动化设备、金融业设备等应用。为此，研华相关解决方案，未来将全数由研华位于昆山的团队进行产品开发，并将采用国产化的芯片平台，以深耕中国市场、服务在地客户。

论坛涵盖三大主题、九大论坛、五大新品发表

研华嵌入式物联网伙伴峰会，涵盖边缘智能、AI产业应用、嵌入式创新平台三大主题、九大论坛，并将于会上发表五大新品。九大论坛包含边缘智能、边缘AI、嵌入式创新平台、工业无线新趋势、中国芯、工业物联平台、系统整合服务等议题。

五大新品发表中，包含三款AIoT边缘智能方案，以协助客户轻易部署和快速整合生成边缘智能应用，以及两款为满足产业应用需求的工业App：

·新一代超高效AI加速卡VEGA-340：边缘AI影像辨识应用

·微型边缘智慧机EI-52：可协助设备数据采集及运维管理

·多界面无风扇嵌入式工控机ARK-3531：可连接高达24组以上外接设备

·智慧管理工业App DeviceOn/iEdge：实践物联网应用的数据整合管理及对接IT后台

·AI人脸识别工业App FaceView：精准度高达99.7%（TAR@1E-4）

研华首场Advantech Connect－研华嵌入式物联网伙伴峰会，邀请超过30位智联网领域权威专家及产业伙伴，总共带来九大论坛共超过60场精彩的在线演说与新品发表。预计将有超过10，000位客户伙伴与会。研华期望能藉此让伙伴了解最新的嵌入式物联网策略与解决方案，共同探讨AIoT时代发展新思路与最佳实践，携手生态伙伴赋能产业落地。
责任编辑:pj

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