首页 / 行业
如何推动5G+工业互联网发展
2020-11-21 09:14:00
11月20日,2020中国5G+工业互联网大会在武汉召开。华为公司轮值董事长就“5G+工业互联网,为产业升级注入新动能”发表了主题演讲。胡厚崑认为,用新兴的数字技术,促进各行各业实现转型升级,能够为双循环提供强劲的动力。他呼吁通过持续创新、安全保障和行业协作三个关键举措,来推动5G+工业互联网的发展,为产业升级注入新动能。
胡厚崑认为,“5G+工业互联网发展正当其时,这得益于当前产业界有共识、有能力、有实践。”工业领域数字化、网络化、智能化的转型方向,已经在行业中形成广泛共识;中国有目前全球最好的5G网络,且工业互联网在行业的应用覆盖和企业联接上,也取得了可喜的进步,这些新能力,必将为产业数字化提供更好的技术保障;5G已经在20多个行业得到应用,创新实践项目超过5000个,不仅实现了商业价值,更创造了巨大的社会价值。
谈及如何推动5G+工业互联网发展,胡厚崑表示,持续创新、安全保障和行业协作是三个关键举措。首先,我们要围绕基础网络能力、行业终端和行业应用这几个关键领域持续创新,夯实5G+工业互联网发展的基础。他特别指出,在各行各业的应用中,5G网络面对多元化的场景,需要满足不同行业生产环境的要求。ICT产业需要持续在网络性能及“规划、建设、维护、优化”等工程能力方面创新,以提升5G网络的基础服务能力。此外,要丰富5G行业终端,做到种类更多,成本更低。华为预测,到2020年底,5G模组价格将降到100美元,2022年底,进一步降低到40美元左右,这将极大丰富5G终端生态。
胡厚崑强调,产业数字化进程要特别关注安全保障。5G+工业互联网面临三个新变化,即新技术应用多、海量连接及复杂的业务场景。这导致安全防控场景变得更加复杂,安全暴露面大幅度增加。华为建议从构建安全体系,加速行业安全架构升级两个方面,通过全产业链的密切协作、明确边界、打通壁垒,来打造安全保障体系。
最后,胡厚崑呼吁通过“摸需求、建标准、搭平台”来加强行业协作,充分释放5G+工业互联网的价值。在标准侧,他分享了医疗、港口和煤矿行业的领先实践,并希望看到更多行业加快制定5G行业应用的标准和规范,这对于5G在各行业的快速推广非常关键。在平台侧,当前政府、行业龙头企业已经积极搭建产业联盟及5G创新中心等服务平台,以推动5G应用创新。“华为愿意增加投入,与各省市政府、产业组织、行业龙头企业一起,联合建设好这类公共服务平台,促进5G应用创新和融合型人才的培养。”
面向未来,华为对客户及合作伙伴的承诺不会改变。胡厚崑表示,“我们将坚持战略聚焦,打造好ICT基础设施,促进5G+工业互联网的融合发展,为各行各业的数字化、智能化升级,贡献我们的力量。”
责任编辑:YYX
最新内容
手机 |
相关内容
新一代8通道脑电采集芯片研制成功,
新一代8通道脑电采集芯片研制成功,铠侠与西部数据已中止合并谈判,合并,芯片,脑电,新一代,通道,产品,近日,一项重要的科技突破在全球范智能传感器助力打造数字经济数字世
智能传感器助力打造数字经济数字世界,数字,经济,传感器,助力,智能,及时发现,PCM1801U智能传感器是一种能够感知环境并将感知结果转FPGA学习笔记:逻辑单元的基本结构
FPGA学习笔记:逻辑单元的基本结构,结构,单元,逻辑运算,数字,信号,结构单元,FPGA(Field-Programmable Gate Array)是一种可编程逻辑器件Efuse是什么?聊聊芯片级的eFuse
Efuse是什么?聊聊芯片级的eFuse,状态,编码器,故障,加密,芯片,配置信息,Efuse是一种可编程的电子熔断器,用于在芯片级别实现非易失性存应用在智能空调中的数字温度传感芯
应用在智能空调中的数字温度传感芯片,数字,芯片,温度,智能,数据,实时,数字温度传感芯片是一种用于测量环境温度的MAX3243CAI集成电高通骁龙8 Gen4曝光:升级台积电3nm
高通骁龙8 Gen4曝光:升级台积电3nm CPU回归自研架构,升级,台积电,优化,能和,功耗,处理器,高通骁龙8 Gen4是高通公司即将推出的一款NE拒绝一次性芯片,新技术:无线升级芯片
拒绝一次性芯片,新技术:无线升级芯片,芯片,升级,新技术,一次性,智能家居,物联网,一次性芯片是一种在使用后不能再次编程的MAX241CWI集DigiKey 凭借品牌更新荣获四项 Mar
DigiKey 凭借品牌更新荣获四项 MarCom 大奖,四项,机构,明尼苏达州,公司,行业,产品,全球供应品类丰富、发货快速的商业现货技术元件