拆机照曝光 苹果M1芯片首露真容

随着M1版MacBook Air、MacBook Pro的发售，近日相关测试、性能跑分逐渐多了起来。但M1芯片到底长什么样？相信大家都没有见过。

日前，iFixit对新款MacBook Air、MacBook Pro进行了解剖，M1芯片的真容首次浮出水面。

没错，就是上面这颗印有苹果Logo的银色芯片。看起来好像只有一半？其实，右侧的矩形芯片是集成存储芯片——8 GB（2x 4 GB）SK hynix LPDDR4X内存。将其称为UMA同一内存架构。

将内存集成到M1芯片中，M1的每个部分（包括CPU、GPU、神经引擎）都一颗访问相同的内存池，不必在多个地方复制或缓存数据，有利于提高效率。

虽然这种设计极大提高了效率，iFixit认为，这种设计对于维修人员来说是“毁灭性”的打击，这让产品的维修更加困难。

另外，M1 MacBook中没有单独的苹果T2芯片，因为T2安全功能已直接集成到M1芯片中。

上图左：Intel版MacBook Air 右：M1版MacBook Air

从内部结构来看，M1版MacBook Air最大的改变就是采用了无风扇设计，左边散热材料下面就是SoC芯片，可能是通过D面金属将热量导出。原本的风扇已由位于主板左侧的铝制扩展器取代。除此之外，相比Intel版没有太大变动。

当然，iFixit还是对于MacBook Air无风扇设计表示了担忧，这种散热方案可能会让机身的散热时间延长很多，持续输出高性能的稳定性会是个隐患。

至于MacBook Pro，由于外观与之前的型号几乎没变化，iFixit说，必须仔细检查一下免得拆错了机器。这意味着一些零部件可以和上代产品通用，大大降低了维修的周期和成本。
责任编辑:pj

芯片拆机发售性能

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