首页 / 行业
台积电、三星在2022年将制程工艺推到2nm
2020-11-18 09:52:00
台积电、三星在2022年就有可能将制程工艺推到2nm,AMD、苹果、高通、NVIDIA等公司也会跟着受益,现在自己生产芯片的就剩下Intel了,然而它们的7nm工艺已经延期到至少2021年了。
随着7nm延期,未来Intel的5nm工艺如何发展也是个问题,Intel之前表态是进展顺利,但即便如此,量产时间都没定,等到出来了恐怕又要晚了,重演5nm对阵2nm的局面。
Intel能怎么办?外包芯片生产是个方向,而且不只是外包芯片组、GPU等产品,核心的CPU生产未来也要外包出去。
瑞银分析师Timothy Arcuri日前表示,即便Intel坚持自己开发7nm及5nm工艺,也没有别的选择了,只能积极采取外包策略。
他对Intel外包业务的预测很大胆,认为2026年Intel公司80%的业务都要外包出去,这么一来Intel自己生产的芯片就非常少了,大概只有最高端的服务器级CPU能够自产了。
外包对Intel来说有很强的财务收益,Timothy Arcuri表示,即便只有50%的业务外包出去,Intel每年都能节省40亿美元的开支,自由现金流增加25%。
如果做到这个程度了,按照15倍的PE来算,Intel的股票预计也能增长10-15美元。
当然,这是分析师的预测,Intel最终如何选择外包还没确定呢,该公司明年初才会公布关键信息,目前Intel有20%的业务来自于外包,不过主要都是芯片组等低端芯片。
责任编辑:pj
最新内容
手机 |
相关内容
重庆东微电子推出高性能抗射频干扰
重庆东微电子推出高性能抗射频干扰MEMS硅麦放大器芯片,芯片,推出,算法,抑制,音频,信号,重庆东微电子有限公司最近推出了一款高性能写flash芯片时为什么需要先擦除?
写flash芯片时为什么需要先擦除?,擦除,芯片,充电,初始状态,存储单元,数据,Flash芯片是一种非易失性存储器技术,用于存储数据并实现固华为公开半导体芯片专利:可提高三维
华为公开半导体芯片专利:可提高三维存储器的存储密度,专利,存储密度,存储器,芯片,存储单元,调整,华为是全球领先的信息与通信技术解新一代8通道脑电采集芯片研制成功,
新一代8通道脑电采集芯片研制成功,铠侠与西部数据已中止合并谈判,合并,芯片,脑电,新一代,通道,产品,近日,一项重要的科技突破在全球范加特兰毫米波雷达SoC芯片赋能室内
加特兰毫米波雷达SoC芯片赋能室内安防新应用,毫米波雷达,芯片,用于,稳定性,目标,感知,室内安防是一个重要的领域,随着技术的进步和人电容式触摸按键屏中应用的高性能触
电容式触摸按键屏中应用的高性能触摸芯片,芯片,位置,触摸屏,能力,响应,用户,电容式触摸按键屏(Capacitive Touch Key Screen)是一种常台积电1.4nm,有了新进展
台积电1.4nm,有了新进展,台积电,行业,需求,竞争力,支持,芯片,近日,台积电(TSMC)宣布将探索1.4纳米技术,这是一项令人振奋的举措,将有望为E苹果即将推出Mac系列新品,或搭载3nm
苹果即将推出Mac系列新品,或搭载3nm M3芯片,芯片,搭载,推出,全新,市场,研发,近日,有关苹果即将推出新一代Mac系列产品的消息引起了广