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存储与算力的结合将面临三大挑战
2020-12-03 15:16:00
北京大学教授，博士何进在2020半导体先进制造产业链协同发展论坛上发表主题为“5G基础的AIoT时代，创芯要求及发展趋势”的演讲。
何进表示5G和AI的发展加速物联网到智能物联网的时代。算力、存储、网络、传感是万物智联的技术基础。
他指出，计算能力成为新型生产力。来自国际货币基金组织，华为及中金公司研究部的数据显示，国家人均GDP与人均算力有高度相关性，算力成为数字经济发展的核心动力。
AI芯片是目前最热的话题。通用的CPU，GPU等都能执行AI算法，只是效率差别大，何进表示，我们需要专门针对AI算法做特殊加速设计，可以加速算力的芯片。根据中金公司研究部数据，到2022年，整体AI芯片市场规模将会达到596.2亿美元，CAGR 57%。其中，云端训练AI芯片172.1亿美元，CAGR 53.5%。云端推断芯片71.9亿美元，CAGR 84.1%。边缘计算AI芯片352.2亿美元，CAGR 55.2%。
何进表示，存储芯片是产值最大的芯片。存储与算力的结合将会面临三大挑战：
1.存储墙挑战。存储器带宽在很大程度上限制了处理器性能
2.功耗墙挑战。数据频繁迁移带来严重传输功耗问题
3.速度墙挑战。空间距离之间的传输必然导致低速度
何进指出，新兴的NVM技术非常适合商业和嵌入式应用的AI芯片。
责任编辑:tzh
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