莱迪思半导体宣布CrossLink-NX-17 FPGA现已上市

低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司宣布，CrossLink-NX-17 FPGA现已上市！CrossLink-NX FPGA具有低功耗、小尺寸、可靠、高性能的特征，可助力计算、工业、汽车和消费电子领域的开发人员构建创新嵌入式视觉和AI解决方案。拥有17 K逻辑单元的CrossLink-NX-17是CrossLink-NX系列的第二款器件。拥有39K逻辑单元的CrossLink-NX-40自2019年起就已实现量产。

根据BCC Research《日常生活中的计算机视觉和机器视觉》的报告，2019年全球计算机和机器视觉市场规模为149亿美元，到2024年将增长到260亿美元。莱迪思可提供各类低功耗FPGA和完善的解决方案集合来帮助开发人员应对市场对嵌入式和智能视觉应用的需求，这些产品旨在快速轻松地实现视频信号桥接、聚合和拆分、图像处理以及用于训练智能视觉模型的AI/ML推理等应用。

莱迪思产品营销经理Peiju Chiang表示：“莱迪思作为创新型低功耗解决方案的领先提供商，能为客户轻松实现智能和嵌入式视觉应用。随着CrossLink-NX-17的面世，莱迪思将为视觉系统的设计人员提供更多的硬件功能和性能选项。我们屡获殊荣的mVision解决方案集合可提供搭载CrossLink-NX等器件的模块化硬件开发板、Radiant 2.1设计软件、嵌入式视觉IP和实现常见的嵌入式视觉应用所需的参考设计，从而进一步加速和简化视觉系统开发。”

CrossLink-NX系列的设计采用了Lattice Nexus技术平台，这是业界首个采用28 nm FD-SOI制造工艺的低功耗FPGA平台。Nexus拥有莱迪思自主设计的全新FPGA架构，针对小尺寸、低功耗应用进行了优化。

CrossLink-NX-17的主要特性包括：

低功耗——CrossLink-NX基于莱迪思Nexus FPGA技术平台，与同类FPGA相比，功耗降低75％

可靠性高——CrossLink-NX的软错误率（SER）比同类FPGA低100多倍，对于要求运行时绝对安全可靠的关键应用而言，是绝佳的解决方案选项。首款CrossLink-NX器件针对户外、工业和汽车等应用的运行环境进行了优化

性能——CrossLink-NX-17的下列三个特性使其性能大幅提升：

支持高速I/O——CrossLink-NX-17FPGA支持各种高速I/O（包括MIPI），非常适合嵌入式视觉应用

瞬时启动——某些应用不允许系统启动时间过长，例如工业马达控制。为了满足这类应用需求，CrossLink-NX-17可以在3毫秒内实现超快速的I/O配置，在不到10毫秒内完成全部器件配置

高存储与逻辑比——为了在网络边缘设备上高效地支持AI推理，CrossLink-NX-17平均每个逻辑单元有170bit存储空间，拥有同类产品中最高的存储与逻辑比，性能是上一代产品的2倍

小尺寸——首款CrossLink-NX-17器件的尺寸仅为3.7x 4.1 mm，比同类FPGA小四倍之多，能够更好地支持客户减小系统尺寸

软件工具和IP——除了全新的Lattice Radiant 2.1设计软件外，莱迪思还提供了包括MIPI D-PHY、PCIe、SGMII和OpenLDI等接口在内的IP核库，以及常用的嵌入式视觉应用演示，

原文标题：莱迪思将其FPGA拓展至智能和嵌入式视觉系统

文章出处：【微信公众号：FPGA设计论坛】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。

上市单元开发人员机器视觉

免责声明：本网信息来自于互联网，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，并请自行核实相关内容。本站不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如若本网有任何内容侵犯您的权益，请及时联系我们，本站将会在24小时内处理完毕。