芯片项目烂尾 工信部将做好防范机制

财联社报道，工信部副部长辛国斌在2020金融街论坛年会上表示，着力发挥产业基金作用，引导国家集成电路产业基金、制造业转型升级基金、中小企业基金和先进制造业投资基金等投资运作，配合产业、财税、金融等政策，加强投贷联动。

工信部就“芯片项目烂尾”话题回应称，我国半导体产业正处在加快发展的阶段，社会各界参与发展的热情非常之高。国务院印发实施的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》中，明确提出有序引导和规范集成电路产业发展秩序，做好规划的布局。

下一步，工信部将做好《若干政策》的落实工作，优化完善集成电路产业发展环境，加强产业链上下游协同创新，加强知识产权保护，促进要素资源的自由流动，营造公平公正的市场环境，推动集成电路产业的健康发展。

同时，推动降低企业融资成本，以产业链和业务企业为依托，发展供应链金融，围绕产业链部署创新链，围绕创新链完善资金链，加强对重点产业链上下游中小企业的支持力度。

此前，国家发改委表示，国内投资集成电路产业的热情不断高涨，一些没经验、没技术、没人才的“三无”企业投身集成电路行业，个别地方对集成电路发展的规律认识不够，盲目上项目，低水平重复建设风险显现，甚至有个别项目建设停滞、厂房空置，造成资源浪费。

下一步将引导地方加强对重大项目建设的风险认识，按照“谁支持、谁负责”原则，对造成重大损失或引发重大风险的，予以通报问责。针对当前行业出现的乱象，将重点做好4方面工作：一是加强规划布局，二是完善政策体系，三是建立防范机制，四是压实各方责任。

本文由电子发烧友综合报道，内容参考自财联社、IT之家，转载请注明以上来源。

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