扬兴科技专访：晶振市场规模将突破千亿级，中国需加大原材料及技术人员投入

11月3日-5日，2020慕尼黑华南电子展在深圳国际会展中心盛大举行，作为慕尼黑展唯一的视频直播合作方，<电子发烧友>在展会期间，通过视频直播采访的方式，与众多企业就相关的行业、技术、市场和产品等话题进行了广泛的交流。

扬兴科技成立于1986年，是国内知名晶振生产商，目前公司拥有YXC自主品牌，现全球拥有超过12家以上YXC代理商，此外扬兴科技还是EPSON大中华区授权代理商。在接受采访的时候，扬兴科技总经理蔡钦洪就公司的产品特色和技术、晶振市场的发展现状和未来趋势做了精彩分享。

图：扬兴科技总经理蔡钦洪

本次展会，扬兴科技重点展示了哪些特色产品和技术？

蔡钦洪：扬兴科技在此次展会上，重点展示了公司的小体积晶振和可编程晶振产品。可编程晶振是指其IC从1MHz到600MHz随时随地进行编程，扬兴科技在这方面具有自主知识产权，在可编程晶振产品方面，公司处于国内领先水平。

扬兴科技今年取得了哪些亮眼的成绩？前三季度的业绩表现如何？

蔡钦洪：今年算是多灾多难的一年，因为交期、价格问题，有些客户或者供应商受到较大影响，不过因为主要做自主产品，扬兴科技出口方面受到一定影响，整体受影响程度不是特别大，事实上，扬兴科技今年在国内市场的份额不降反升，增长率也较以往有所增长。进口品牌方面，今年与去年相比有较大幅度的增长，公司重点的大型终端客户今年的成交量也有所上升，整体而言，扬兴2020年将会取得比较好的成绩。

左：电子发烧友网李弯弯 右：扬兴科技总经理蔡钦洪

与同行相比，您认为扬兴科技有哪些优势？

蔡钦洪：扬兴科技的优势主要是比较快、比较省、比较好。公司会给客户提供比较快的服务，包括为客户备货和客户沟通等等，扬兴科技的产品有较高的性价比，产品种类齐全，总体来说，这些给客户的整体感觉就是比较快、比较省、比较好。同时扬兴科技在自主研发方面投入较大的精力，公司在技术、产品的更新上比同类型厂商更为领先。

扬兴科技自有品牌和代理品牌之间是否存在技术或业务冲突？

蔡钦洪：这其中会有一些冲突，但是比较少。扬兴科技的自主品牌目前主要专注于中低端领域，包括一部分高端领域，不过高端领域涉及较少，而公司代理的品牌，比如日本爱普生针对汽车、军工等高端领域，也就是说公司的自主品牌和代理品牌的产品在应用领域上会有区分，并且公司分不同小组跟负责不同产线，不会存在很大冲突。

扬兴实行的是多品牌战略，公司还是以自主品牌为主，自主品牌产品品类更多，代理品牌大概占公司业务的1/4或1/5。

在物联网方面，扬兴科技有哪些产品和技术？有哪些成功的应用案例？

蔡钦洪：公司接下来会推出物联网相关模块、方案，现在公司会结合方案商需求，一起参与设计物联网领域的应用，比如Lora等，这些应用领域会用到较多温补类晶振产品，比如小体积的2016晶振的使用就非常多。

温补晶振是扬兴科技重点推广的产品，物联网相关的客户也非常认可扬兴科技的品牌，物联网的应用非常广泛，公司也是提前布局了好几年，才有了现在小批量、批量出货的走势。

今年不少晶振产品传出价格调涨，扬兴科技是否也有一些产品调价？您认为这些产品涨价的原因是什么？这个情况会持续多久？

蔡钦洪：从2、3月份到现在，晶振一直有价格调涨的消息传出，其实涨价的主要还是进口品牌，日系的品牌较多，也有一部分台系品牌，国产品牌很多价格相对稳定。

价格上涨的原因主要还是全球产能不足造成的，晶振的原材料有被垄断的迹象，目前原材料主要被日本厂商控制，比如基座、IC等，原材料供应不足，导致产能不足，这是晶振缺货涨价的源头。

预计到明年上半年，晶振都会处于供不应求、价格起稳的状态。

扬兴科技会从客户角度出发，为他们提供性价比更高的产品，不会跟着市场风向涨得很多。当前原材料供不应求对公司暂时没有影响，因为公司会提前一个季度到半年的时间，下单备货，不过产品交期比原来更长，之前大概需要两个月时间，而现在需要4个月到半年时间。

小尺寸晶振产品是未来趋势，扬兴科技在小尺寸产品方面是否有布局，进展如何？

蔡钦洪：小体积晶振产品可以分为有源晶振和无源晶振来看，无源晶振方面，扬兴科技目前最小有1210的产品，该产品更多用在可穿戴设备、可便携式智能终端设备上；有源晶振方面，公司现在已经推出1508、2012、2016等小体积的产品，该类产品更多用在工控类、便携式消费类产品上。

扬兴科技未来将会不断加大技术研发力度，跟美国、日本、台湾等专家合作开发更小、更符合物联网及其他行业需要的小体积晶振产品。晶振没有最小，只有更小，我们要向电容、电阻0402等产品，甚至更小体积的产品学习，最大限度地为客户的产品节约空间。

在物联网快速发展背景下，您如何看待公司所在领域未来的发展机会和挑战？

蔡钦洪：对于半导体元器件、晶振来说，5G时代的到来都是一个非常利好的消息，一份SIS报告中显示，2020年到2022年，物联网设备连接会出现爆发式增长，现在晶振行业市场规模大概是百亿级别，到那个时候，晶振市场规模将会突破千亿、两千亿，所以对于晶振来说，未来3至5年都是非常好的机会。

不过受国外原材料、设备等的制约，国产晶振未来还有很长的路要走，国内需要不断加大原材料的研发及技术人员的投入，不断进行上游资源整合，提升中国晶振生态链水平，提升民族品牌的价值。然后与日系厂商、台厂以及欧美厂商有序良好的共存，共同服务于未来万物互联时代的各行各业。

晶振慕尼黑突破中国