三星未投建8英寸晶圆代工厂 押注5G芯片和汽车芯片

针对三星计划与地方政府等合资在西安投建8英寸晶圆代工厂一事，三星方面透露，相关报道不属实，目前公司并无相关建厂计划。三星在西安的项目为存储芯片，2012年落户西安高新区，一期项目于2014年5月竣工投产，总投资108亿美元，建成了三星电子存储芯片项目和封装测试项目；二期项目总投资150亿美元，主要制造闪存芯片。目前，总投资80亿美元的三星高端存储芯片二期第二阶段项目正在稳步推进，预计2021年年中建成投产。

三星西安三期项目可能押注5G芯片和汽车芯片。

据了解，三星西安高端存储芯片项目分为三期，一期项目总投资108亿美元，2014年5月竣工投产，月产能13万片；二期项目总投资150亿美元，主要制造闪存芯片。目前，二期第二阶段项目正在稳步推进，预计2021年年中建成投产。但是三星一直没有对外透露三期项目的具体规划。

消息人士透露，三星西安一期、二期项目存储芯片月产能各13万片，能够满足市场的需求，三期项目不会继续投资高端存储芯片。按照最初计划，三星西安三期项目总投资为150亿美元，主要制造5G芯片和汽车芯片。

目前，5G芯片市场正在快速成长。以赛亚调研（Isaiah Research)预计，明年5G手机市场整体出货会从今年的200-250M成长两倍至500-550M，将带动5G芯片市场的快速发展。市场调研机构Polaris Market Research报告显示，到2027年，全球5G芯片组市场规模预计将达到287.9亿美元。

汽车芯片市场也在蓬勃发展。根据IC Insights最新预测，到2021年，用于汽车和其他车辆的芯片的销售额将达到429亿美元。有专家预计，2025年汽车半导体市场规模有望超过1000亿美元，占全球半导体市场规模的比例有望达到15%。

本文由电子发烧友综合报道，内容参考自IC Insights、三星，转载请注明以上来源。

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