EDA企业芯华章完成近亿元Pre-A+轮融资

邦投条融资速递11月9日消息：EDA（电子设计自动化）智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成近亿元Pre-A+轮融资，由高瓴创投领投，中芯聚源和松禾资本参与投资，Pre-A轮投资人云晖资本和大树长青继续跟投。本轮融资是芯华章继上月刚公布的亿元Pre-A轮后的再度融资，资金将继续投入研发力量在全球的部署以及EDA与前沿技术的融合突破。

芯华章创始人王礼宾表示，本轮融资后，公司将加快研发力量在全球的部署以及与前沿技术的融合突破，研发芯片设计所需的EDA验证产品与系统，完善中国EDA产业工具链，提高集成电路设计创新效率。本轮融资是芯华章继上月刚公布的Pre-A轮后的再度融资，资金将继续投入研发力量在全球的部署以及EDA与前沿技术的融合突破。

邦投条记者查询天眼查app了解到：芯华章科技股份有限公司，是立足中国并以南京为总部面向全球的领先的EDA软件和系统公司。公司专注于国产集成电路电子自动化（EDA）智能软件和系统的研发、生产、销售和技术服务。为半导体、汽车电子、人工智能和云服务等多领域的客户提供有竞争力、。

电子设计自动化（EDA）主要包含“模拟芯片、数字芯片验证和数字芯片实现”三大部分。目前，中国EDA公司在模拟和数字实现部分的自主创新已有一定突破，但在数字芯片验证部分，虽占据了芯片设计过半的研发时间与成本，却因其技术密集性更高，在数字验证工具的领域仍是一片空白。随着科技发展进入快车道，芯片需求剧增，完善自主研发的EDA技术刻不容缓。

当前芯片进入系统级（System on Chip， SoC）时代，数百亿颗晶体管和数公里长的连线集成在芯片上，复杂程度导致验证其设计困难重重，即便是配置齐全、有经验的团队，仍需花费3-5年研发时间完成开发，仿真和验证更占据过半以上的研发工作量。芯片工艺的不断发展更带来日渐高企的芯片设计及流片成本，验证工作不完备，导致的是上亿美金级的资金和时间付诸流水，与市场机遇错身而过等不可逆的结果。

邦投条了解到其创始团队为：王礼宾，芯华章科技创始人、董事长兼CEO。王礼宾先生拥有30余年电子行业、国际领先EDA企业的技术开发及公司运营管理经验，曾带领团队为华为海思、中兴、展锐、智芯微、大唐、飞腾、大疆等行业领军公司提供全方面技术服务和产业支持。

邦投条了解到本轮领投方为高瓴创投领投：高瓴创投是高瓴资本推出成立的专注于投资早期创业公司的投资机构。机构主要专注于生物医药及医疗器械、软件服务和原发科技创新、消费互联网及科技、新兴消费品牌及服务四大领域的风险投资。合计规模约100亿元人民币的高瓴创投，将以美元和人民币双币种模式运作，全面覆盖从300万人民币到3000万美元不等的多轮投资策略和创新领域。

高瓴创投执行董事吾雪飞表示：“作为未来数字经济的核心驱动力，EDA技术正在经历其从自动化到智能化转变的关键发展时期。未来的EDA技术能否诞生在中国，取决于是否有一支顶尖团队在这条道路上坚定不移地前行。我们十分看好王礼宾带领下的芯华章团队：除了出色的技术和经验，他们还拥有领先的技术理想。我们相信，芯华章团队有望实现EDA技术突破、为更多集成电路企业提供先进和完整的EDA验证解决方案，并将成为推动行业发展的关键力量。”

松禾资本创始合伙人厉伟表示，“我们看好EDA这个影响集成电路行业发展的关键领域。芯华章拥有杰出的团队，成立半年多就已经开始陆续推出自研的验证EDA工具，充分展示了其卓越的技术实力。另一方面，芯华章将AI算法应用于全系列验证EDA产品研发的技术路径，在国际上同领域公司中也属于领先。未来我们非常愿意并荣幸与芯华章同行，加速EDA技术的突破。”

融资企业突破投资人

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