Intel Xe架构独立显卡亮相，两个高性能架构将在明年成品

Intel Xe架构独立显卡正在陆续走来：Xe LP低功耗的轻薄本专用Iris Xe MAX已经发布并上市，针对游戏市场的Xe HPG、数据中心市场的Xe HP两个高性能架构将在明年成品，最顶级还有用于高性能计算的Xe HPC。

Xe HP架构首个产品代号Arctic Sound，Xe HPG首发的则是DG2系列，目前来看二者都有单芯封装（512单元4096核心）、双芯封装（1024单元8192核心）、四芯封装（2048单元16384核心）三种配置。

不同的是，Xe HP采用高端的HBM2显存，Xe HPG则是更平民的GDDR6显存，当然在具体规格、技术上也会有较大差异。

此前架构日活动上，Intel曾经展示过Xe HP NOE的规格和性能，512单元单芯封装版本，核心频率1.3GHz，FP32单精度浮点性能超过10TFlops，四芯的则能超过42TFlops。

如今，Xe HP第一次出现在了GeekBench跑分数据库中，被识别为Gen12HP NEO，隶属于12代图形家族，512单元，但核心频率只有1.15GHz，显存搭配6.36GB。

跑分都是OpenCL计算成绩，对比5888核心的RTX 3070，都是数倍乃是数十倍的差距，当然这其中有频率偏低、优化不到位的原因，但看起来竞争力并不是特别强。

当然，Intel还有双芯、四芯封装，如果真的能线性扩展性能，干掉RTX 3070是没啥问题，但这只是竞品的主流档次型号……

Intel独显，依然任重而道远。

封装独立显卡显卡市场

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