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比亚迪微电子MCU在32位车规级、SiC、指纹芯片等领域取得显著成果
2020-09-30 15:13:00
比亚迪从2002年进入半导体领域,经过近20年努力,除了已经为人所熟知的IGBT、SiC功率器件之外,比亚迪半导体还在MCU(微控制单元)、AC-DC、保护IC等智能控制IC,嵌入式指纹识别芯片、CMOS图像传感器、电流电压传感器等智能传感器,以及光电半导体等领域取得显著成果。
不断攻克智能化关键技术,32位车规级MCU率先国产化
MCU即微控制单元,是将CPU、存储器都集成在同一块芯片上,形成芯片级计算机,可为不同应用场景实施不同控制。随着汽车不断从电动化向智能化深度发展,MCU在汽车电子中的应用场景也不断丰富。作为汽车电子系统内部运算和处理的核心,MCU是实现汽车智能化的关键。在汽车应用中,从雨刷、车窗到座椅,从安全系统到车载娱乐系统,再到车身控制和引擎控制,几乎都离不开MCU芯片,汽车电子的每一项创新都要通过MCU的运算控制功能来实现。
据iSuppli报告显示,一辆汽车中所使用的半导体器件数量中,MCU芯片约占30%。在汽车向智能化演进过程中,对MCU的需求增长得越来越快。IC Insights预测,未来MCU出货量将持续上升,车规级MCU市场将在2020年接近460亿元,2025年将达700亿元,单位出货量将以11.1%复合增长率增长。MCU是行业战略高地,对汽车智能化发展有着决定性的作用。
比亚迪半导体从2007年就进入MCU领域,从工业级MCU开始,坚持性能与可靠性双重路线,现拥有工业级通用MCU芯片、工业级三合一MCU芯片、车规级触控MCU芯片、车规级通用MCU芯片以及电池管理MCU芯片,累计出货突破20亿颗。
结合多年工业级MCU的技术和制造实力,比亚迪半导体实现了从工业级MCU到车规级MCU的高难度跨级别业务延伸,在2018年成功推出第一代8位车规级MCU芯片,2019年推出第一代32位车规级MCU芯片,批量装载在比亚迪全系列车型上,已累计装车超500万颗,标志着中国在车规级MCU市场上实现了重大的突破。未来,比亚迪半导体还将推出应用范围更广、技术持续领先的车规级多核高性能MCU芯片。
与此同时,比亚迪半导体在嵌入式指纹芯片、扫描传感器、CMOS图像传感器、电流电压传感器等智能传感器领域也发展迅速。
作为嵌入式指纹市场主流供应商,各类SENSOR方案月出货量超100万套,在中国智能门锁市场占有率第一。在嵌入式指纹市场,比亚迪半导体开创了多项全球第一,比如:第一家小面积算法嵌入式化;第一家推出大小面积融合算法,识别率超过99%,远超行业标准(95%);第一家推出完整嵌入式指纹解决方案,推出三合一锁控MCU,高度集成,大大缩短方案开发周期和开发成本。
在扫描传感器方面,比亚迪半导体打破了线性扫描传感器芯片由日本公司垄断的局面,扫描传感器芯片出货量位居中国第一,全球第二。
在图像传感器方面,比亚迪半导体由手机消费电子入手,逐步向车规级拓展,成功开发出了国内第一颗车规级BSI 1080P、960P图像传感器,正在继续探索和丰富图像传感器芯片在汽车领域的应用场景。
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