发改委：加快关键芯片、关键软件等核心技术攻关；高通推出新U骁龙750G 5G，小米首发年底前上市…

1、发改委：加快关键芯片、关键软件等核心技术攻关，加快光刻胶、大尺寸硅片等领域实现突破

9月23日，国家发展改革委、科技部、工业和信息化部、财政部联合印发《关于扩大战略性新兴产业投资 培育壮大新增长点增长极的指导意见》（以下简称《指导意见》）。

《指导意见》指出：

加快新一代信息技术产业提质增效。加大5G建设投资，加快5G商用发展步伐，将各级政府机关、企事业单位、公共机构优先向基站建设开放，研究推动将5G基站纳入商业楼宇、居民住宅建设规范。加快基础材料、关键芯片、高端元器件、新型显示器件、关键软件等核心技术攻关，大力推动重点工程和重大项目建设，积极扩大合理有效投资。

加快高端装备制造产业补短板。重点支持工业机器人、建筑、医疗等特种机器人、高端仪器仪表、轨道交通装备、高档五轴数控机床、节能异步牵引电动机、高端医疗装备和制药装备、航空航天装备、海洋工程装备及高技术船舶等高端装备生产，实施智能制造、智能建造试点示范。

加快新材料产业强弱项。围绕保障大飞机、微电子制造、深海采矿等重点领域产业链供应链稳定，加快在光刻胶、高纯靶材、高温合金、高性能纤维材料、高强高导耐热材料、耐腐蚀材料、大尺寸硅片、电子封装材料等领域实现突破。

2、华为回应澳大利亚裁员：该国市场很小，从来都不是华为特别聚焦的

日前路透社报道称，华为在澳大利亚的业务代表表示，自2018年澳大利亚宣布对华为的5G禁令后，华为在该国已裁员1000人，目前只剩下不到200人，而这个数字还会更低。

华为全联接大会2020在上海举办，会后华为公司常务董事、产品投资评审委员会主任汪涛对此消息回应称，澳大利亚是一个很小的市场，从来都不是华为特别聚焦的市场。另外，汪涛指出，华为历来是把优质资源向优质客户倾斜，用公司有限的资源服务好需要我们的客户，来使能客户的成功，至于某个具体市场，会根据市场情况进行合适调整。

3、低功耗产品获阿里转投资 华邦夺AI存储器大单

华邦昨（22）日宣布，旗下低功耗存储器获香港富商李嘉诚与阿里巴巴等转投资的知名人工智能（AI）晶片商耐能（Kneron）新款AI系统单晶片采用，抢食当红的AI应用与边缘运算相关商机。华邦总座陈沛铭透露，第3季营运可望明显优于预期。

耐能不仅背后股东大有来头，客户更是涵盖国际一线大厂，包含全球手机晶片龙头高通、大陆互联网龙头腾讯，以及鸿海富士康等。在高通等大厂积极冲刺AI之际，华邦供货耐能，等于一举打进一线大厂供应链，营运动能可期。

华邦表示，旗下1Gb LPDDR3 DRAM获耐能最新推出的AI系统单晶片（SoC）“KL720”采用，与“KL720”中的全新耐能神经网路处理器（NPU）封装在一起搭配出货。

4、摆脱日本依赖！韩华携手SK海力士实现黏晶机国产化

据digitimes报道，韩华精密机械（以下简称“韩华”）日前宣布，该公司与SK海力士合作研发的半导体后端制程设备黏晶机，获得了韩国科学技术ICT部颁发的IR52蒋英实奖，这意味着该设备在国产化方面的技术能力已获得肯定。据悉，黏晶机能够通过加热与压力，将晶粒精密地黏合在印刷电路板上，研发难度较大。此前从日本进口90%以上的黏晶机设备。

5、高通推出新U骁龙750G 5G，小米首发年底前上市

昨晚高通正式发布了全新7系骁龙处理器，命名为骁龙750G 5G，代号为SM7225，定位中端。高通称搭载该芯片的商用终端预计将于2020年底面市，由小米首发。

据悉，骁龙750G基于8nm工艺打造，CPU为八核心设计，由两个频率为2.2GHz的A77大核和六个1.8GHz的A55组成，GPU集成Adreno 619。骁龙750G采用了Kryo 570 CPU，相较于骁龙730G的Kryo 470提高了20%、图形渲染性能提高了10%（相比730G的Adreno 618）。

6、持续深耕传感器领域，歌尔MEMS传感器全面升级

随着政策持续利好，新基建逐步落地，进一步推动5G、人工智能、工业互联网、物联网等相关产业的建设与发展，而传感器作为信息和数据来源的基础，已成为各种智能物联的关键共性技术。9月23-25日,歌尔携全面升级的数字差压传感器、高精度低功耗数字压力传感器、气流传感器、高性能数字麦克风、骨声纹传感器等MEMS传感器以及组合传感器再度亮相2020 SENSOR CHINA，致力于为消费电子、新基建等领域提供高性能传感器解决方案。

7、微软发布增强通话和短信服务工具，瞄准云通信市场

微软在为IT工作者召开的 Ignite 大会上宣布了一款开发工具，用于增强应用程序的通话和短信功能。

此次发布展示了微软试图通过进入较小的个人市场来发展其云业务的方法之一。该公司可能会说服现有客户试用这些工具，而不是与规模较小的软件公司建立关系。

来自微软的 Azure 通信服务集合包括应用程序编程接口，使第三方应用程序能够进行语音和视频通话、交换聊天消息、发送文本消息以及为入站和出站呼叫创建电话号码。

8、产能供不应求 茂矽6寸晶圆代工价喊涨

晶圆代工厂茂矽近两个月6寸晶圆代工订单涌入，据了解，主要是风扇马达驱动IC与电池保护IC应用相关客户需求强劲，订单已经排到明年第1季。由于产能供不应求，茂矽不排除与客户协商调涨代工价格，幅度约个位数百分比，最快10月起实施，挹注第4季营运。近期晶圆代工厂产能抢手，以8寸晶圆为最，如今茂矽也将涨价，透露此波晶圆代工涨价潮，已由8寸蔓延至6寸领域。

9、工信部：累计终端连接数超1亿 ，全国已开通5G基站超50万个

9月23日消息，截至目前，全国已建设开通5G基站超50万个。5G用户不断增长，累计终端连接数已超过1亿。5G应用不断丰富，覆盖工业、医疗、媒体、交通等多个领域。工信部信息技术发展司有关负责人指出，下一步将稳步推进网络建设。积极推动基础电信企业加快独立组网建设，加大共建共享力度，努力构建高质量、经济高效的5G网络。

10、中国炼厂首次生产出 99.999% 高纯氢气，可用于氢气燃料电池车

9 月 23 日消息中新网报道，据中国石化新闻办发布，国内首套高纯氢气生产示范装置近日在高桥石化成功投产。该装置以低成本的炼油装置副产氢气为原料，首次将炼厂副产氢气提纯至 99.999%，高于 99.97% 的燃料电池车用氢气国家标准。中国石化拥有该套装置的自主知识产权。首套示范装置在高桥石化成功应用，运行结果显示出投资少、占地小、能耗低等优势，为后期模块化放大和规模化生产打下坚实基础，将有力推动燃料电池车用氢气成本下降，提高华东地区的氢气生产和供应能力。

本文由电子发烧友综合报道，内容参考自发改委、华邦、华为、工信部，转载请注明以上来源。

核心技术攻关芯片发改委

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