传美国将对中芯国际祭出出口禁令 华为郭平在全连接大会回答芯片库存和解决方案

编者按：美国对中国半导体行业的打压，似乎在不断加大力度，最新海外媒体消息，《金融时报》周六援引美国商务部的函件称，美国企业目前需要许可，才能向这家中国最大芯片制造商出口特定产品。9月23日，华为全连接2020再上海召开，华为轮值董事长郭平表示，美国的加大制裁，第三次修改法律制裁确实给华为的生产、运营带来了很大困难，郭平在随后的问答环节中还表示，一旦获得许可，华为愿意使用高通芯片生产手机。

据英国《金融时报》报导，美国对中芯国际采取了出口限制措施。这一方面扩大了对中国科技业的打击，也加剧美中在知识产权和和国家安全方面的紧张局势。

《金融时报》周六援引美国商务部的函件称，美国企业目前需要许可，才能向这家中国最大芯片制造商出口特定产品，因为这些产品可能被用于军事用途，构成“不可接受的风险”。美国商务部没有立即确认信函件内容。

据《彭博》报导，总部位于上海的中芯国际透过 email 声明，表示尚未受到关于制裁的任何官方通知，同时中芯强调，与中国军方没有关联，并不为军方用户生产产品，或是产品用于军事用途。

从媒体所提供的内容来看，美国对中芯国际采取的措施，似乎远不及对华为和其他中国公司的制裁力度。川普政府先前发言称，正在考虑采取进一步措施，包括将中芯国际纳入商务部「实体列表」，这将影响更多公司的出口，目前似乎还未到此一程度。

华为郭平在全连接大会回答芯片库存和解决方案

9月23日，华为全连接2020再上海召开，华为轮值董事长郭平发表了《“5机”协同，共创行业新价值》的演讲，他在会后接受媒体专访时候，就芯片断供和清洁5G等热点话题进行回答。

郭平表示，美国的加大制裁，第三次修改法律制裁确实给华为的生产、运营带来了很大困难，但是具体到每一个芯片是九月十五日才把储备入库，所以具体数据还在评估过程中。华为公司在基站在内的2B业务准备是充分的，华为希望把连接、计算、人工智能、行业应用结合起来，这方面的还有巨大机会，手机芯片遇到的困难比较大，因为华为去年消耗2亿多支手机的芯片，手机相关芯片的储备华为还在积极想办法。郭平在随后的问答环节中还表示，一旦获得许可，华为愿意使用高通芯片生产手机。

点评：从目前得到的消息看，台积电代工完成的麒麟9000系列芯片目前只有880万片，而台积电之后不再给华为生产麒麟芯片了。按照正常使用来看，880万片麒麟9000，最多够用3个多月。目前手机业务是华为最大的收入来源之一，一旦华为退出手机市场，对华为营收和利润都是非常大的。

高通芯片之前一直是供应华为的，后来由于美国商务部将华为列上实体名单后，才取消供应。美国在对华为手机芯片的禁止令有可能出现松动吗？行业专家认为有可能，出现少量的松动，三星、联发科这些厂商获得松动不容易，台积电这样的芯片代工厂也不可能，但是如果市美国高通公司申请许可，很可能美国政府会网开一面，美国商务部通过这波禁令，把主要竞争对手都压制住，然后把钱都抓到自己的口袋，特别是提升美国本土的芯片企业的营收。

本文资料来自台湾矩亨网和新浪科技，本文整理发布。

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