首页 / 行业
中国电信与华为将继续携手推进全光网2.0演进
2020-09-26 09:44:00
近日,由中国电信研究院与华为联合承办的“光云智联、翼网天下”中国电信传输技术研讨会在甘肃兰州圆满召开。中国电信科学家韦乐平,中国电信研究院副院长吴湘东,华为传送与接入产品线总裁靳玉志,以及来自电信集团与各省分公司、华为的160余位专家代表莅临现场。
目前中国电信已建成覆盖全国的6大区域ROADM 光网络,是全球最大规模基于全光网2.0理念的骨干网络,并逐步开通基于SDN的管控体系。此次研讨会聚焦云网融合战略下光传输网络的核心技术及最新应用,交流各地光网络建设与运营的优秀经验,共同探讨光传输网络的发展方向,加速中国电信光网络面向云改数转的智慧化演进,践行国家新基建战略,赋能千行百业数字化转型。
中国电信科学家韦乐平首先在会上做了“迈向全云化、全光化网络”的主体演讲。韦总指出“网随云动”是网络云化的首要驱动力,网络的全面云化是不可逆转的大趋势。在以新一代逻辑集中、物理分散的分布式架构为基础的敏捷、智能的云服务阶段,网络作用日渐凸显。韦总同时指出,全光网2.0时代,基于ROADM/OXC的光层动态智能调度网的实现是向中国电信网络架构重构目标“简洁、敏捷、开放、集约、安全”演进的关键步骤。一个全云化和全光化的网络不仅是云网融合的强大基础,也构成了国家新型基础设施的核心--信息基础设施的核心,可望带动更大范围的全面发展。
华为光领域首席专家张德江就“光传送产业和技术发展趋势”做了主题报告。他指出,200G将成为全球主流速率,随着新型全光交换OXC广泛部署,光层互联将会向更高维度、更快切换速度演进;在品质专线领域,OTN将会快速向M-OTN演进,支持更小颗粒、更低时延、多连接与弹性带宽。
中国电信光传输首席专家李俊杰博士就“面向云改数转的全光网2.0演进”做了主题报告。他指出全光网2.0将继续朝着网络架构扁平化、业务调度全光化、运营维护智能化方向演进,在“云改数转”新形势下,要坚定不移地做大带宽、做好带宽,同时打造以数字化为核心的价值运营能力。
研讨会期间,广东电信云网发展部副总经理李学军、重庆电信政企部副总经理王建、四川电信云网发展部传输总工赵明瀚、中国电信研究院两位高级专家荆瑞泉、霍晓莉、华为传送与接入产品管理部部长岳伟、华为品质专线首席架构师刘晓妮分别带来粤港澳全光城市群建设实践、打造政企差异化服务、MSTP与MS-OTN协同承载、M-OTN技术革新、接入型OTN统一管控系统(UMS)、云光一体全光城市、品质专线业务发展等主题报告,从网络发展思路、关键技术研究、全光创新实践等不同角度分享了各自的观点与经验。
在研讨会的最后环节,双方专家展开了聚焦“光传送网未来如何演进和发展”的圆桌讨论。中国电信光传输首席专家李俊杰表示“单波长200G传输技术已成熟,现网速率全面向200G演进,在总带宽提升与单比特成本优化上都带来优势。”华为传送网络领域总裁卢毅权表示“华为传送网将继续坚持在带宽、智能管控和新场景的探索,坚持光产业链垂直整合战略, 更好的服务于光通信行业。”
面向未来,中国电信与华为将继续携手推进全光网2.0演进。通过双方的合作创新,共同牵引产业链关键技术研发和突破,促进中国光产业蓬勃发展,使能光通信和5G、云、AI等共同为政府、企业和家庭提供更高品质、更有保障和更为便利的服务。
责任编辑:tzh
最新内容
手机 |
相关内容
探秘英伟达显卡的制造之路 | 英伟
探秘英伟达显卡的制造之路 | 英伟达断供GPU,中国大模型何去何从?,英伟达,模型,中国大,显卡,方案,能力,英伟达(NVIDIA)是全球领先的图形3nm,手机芯片的全新战争
3nm,手机芯片的全新战争,全新,功耗,人工智能,提升,中国,芯片,随着移动通信技术的迅猛发展,手机成为了现代人生活中不可或缺的一部分。突破!打破国外垄断,中国首款自主可控
突破!打破国外垄断,中国首款自主可控芯片光刻OPC软件,首款,自主可控,垄断,中国,芯片,突破,中国首款自主可控芯片光刻OPC软件的突破,标俄罗斯采购龙芯5000系列处理器减少
俄罗斯采购龙芯5000系列处理器减少对英特尔依赖,中国处理器走出国门,处理器,英特尔,俄罗斯,龙芯,国门,中国,近年来,俄罗斯政府一直在用于光通信和激光雷达激光器芯片的
用于光通信和激光雷达激光器芯片的区别,芯片,激光雷达,光通信,用于,速率,应用领域,光通信和激光雷达是两种不同应用领域中使用的LM2机构称发现“全球最先进”3D NAND
机构称发现“全球最先进”3D NAND存储芯片,存储芯片,发现,机构,3D,芯片,算法,长江存储(Yangtze Memory Technologies Co., Ltd.,以下国产SOI晶圆技术迎来突破性进展,SOI
国产SOI晶圆技术迎来突破性进展,SOI赛道大有可为,赛道,进展,国产,中国,能力,国内,国产SOI(Silicon on Insulator)晶圆技术是近年来中国支撑高端芯片研发,合见工软进军国产
支撑高端芯片研发,合见工软进军国产EDA全流程,软进,研发,芯片,布局,中国,垄断,合见工软(HuaJian Microelectronics)是一家专注于EDA(Ele