华为海思与润和软件合作,打造HiSpark系列开发套件

日前的开发者大会上，华为正式发布了新一代鸿蒙2.0系统，将登陆更多设备，并全面开源。

现在，华为旗下对外的上海海思与润和软件合作，打造了HiSpark系列开发套件，包括硬件开发板、SDK包、参考工程、说明文档等，首批覆盖感知计算、智慧联接领域，支持多操作系统，尤其是全面支持鸿蒙2.0！

HiSpark开发板基于海思芯片开发平台，包括HiSpark WiFi IoT、HiSpark AI Camera、HiSpark IPC DIY三款智能硬件开发套件。

HiSpark WiFi IoT智能家居开发套件的核心是海思芯片的一款2.4GHz Wi-Fi SoC模组，集成802.11b/g/n模组和RF射频电路，搭载于一片只有大约2×5厘米的开发板，支持OpenHarmony、Huawei LiteOS和第三方组件，支持无感配网、Mesh自组网等。

在鸿蒙系统下，它还可以实现一碰传、FAA拉齐等特殊功能。

主板具备USB Type-C接口、2.4GHz Wi-Fi天线、丰富的管脚功能。

通用底板则有专用主板插槽、多种传感器板接口、丰富丝印接口说明、预留丰富的插槽/卡位/排针、年里电池接口、智能小车基础底板方案。

该套件还可带有外设：配备0.96英寸OLED显示屏，NFC板，环境监测板（湿度一体传感器、可燃气体传感器、蜂鸣器），红绿灯板，炫彩灯板，机器人板等。

结合外设传感器后，这款开发套件可广泛应用于白电、小家电等智能家电，K12教具、大学教学套件等STEAM教育套件，低功耗体重计、碰一碰打印机、分布式语音模组等其它智能终端。

海思还透露了基于HiSpark WiFi IoT开发的智能小车开发套件，支持无感配网、鸿蒙FAA拉起、循迹、避障等功能，支持AP，可通过云平台远程遥控，可广泛应用于智能物流、无人车、服务机器人领域。
责任编辑：tzh

套件接口专用润和

免责声明：本网信息来自于互联网，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，并请自行核实相关内容。本站不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如若本网有任何内容侵犯您的权益，请及时联系我们，本站将会在24小时内处理完毕。