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首片国产 6 英寸碳化硅晶圆产品于上海发布
2020-10-19 10:12:00
根据东方卫视的报道,首片国产 6 英寸碳化硅 MOSFET(金属氧化物场效应晶体管)晶圆于 10 月 16 日在上海正式发布。
从终端应用层上来看在碳化硅材料在高铁、汽车电子、智能电网、光伏逆变、工业机电、数据中心、白色家电、消费电子、5G通信、次世代显示等领域有着广泛的应用,市场潜力巨大。2015年,汽车巨头丰田便展示了全碳化硅模组的PCU。相比之下,碳化硅PCU仅为传统硅PCU的体积的1/5,重量减轻35%,电力损耗从20%降低到5%,提升混动车10%以上的经济性,经济社会效益十分明显。
据介绍,国产 6 英寸碳化硅 MOSFET 晶圆,基于碳化硅(第三代半导体材料)制成,用于新能源车、光伏发电等新能源产业。
上海瞻芯电子创始人兼总经理张永熙表示:“如果用了碳化硅 MOSFET(金属氧化物场效应晶体管)新能源汽车作电驱动的话,续航里程可以有 5% 到 10% 的提升;比如说用了碳化硅工艺器件的光伏逆变器的话,效率也可以非常大的提升尤其在能耗上面降低 50% 。”
不过目前说碳化硅完全取代硅晶芯片还为时过早,第三代半导体材料和传统硅材料,应用领域是完全不同的,硅更多的是用来制作存储器、处理器、数字电路和模拟电路等传统的集成电路芯片。而碳化硅因为能承受大电压和大电流,特别适合用来制造大功率器件、微波射频器件以及光电器件等。碳化硅如果做商业数字芯片是明显的大材小用,在不考虑外界因素和成本的前提下只能说两者是互补关系,对于部分功率器件领域,未来碳化硅芯片将占据优势。
上海瞻芯电子科技有限公司是一家聚焦于碳化硅(SiC)半导体领域的高科技芯片公司,2017年成立于上海自贸区临港新片区。官方表示,经过三年的深度研发和极力攻关,瞻芯电子成为中国第一家掌握6英寸SiC MOSFET和SBD工艺,以及SiC MOSFET驱动芯片的公司。
本文由电子发烧友综合报道,内容参考自IT之家、东方卫视,转载请注明以上来源。
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