首页 / 行业
美国对中芯的出口管制是否会使台积电受益?
2020-10-16 14:00:00
今年的台积电可谓是处于风口浪尖,一举一动都备受瞩目。10月15日,台积电公布了2020年第三季度业绩,并举行了投资者会议,对于外界关注的华为供应许可证、美国禁令影响、晶圆需求和涨价等问题一一进行了回应。
获得供货华为许可证?毫无根据
“我们注意到,有报道称台积电已取得对华为供货的许可,我们不评论毫无根据的传闻,也不想评论我们目前(许可证)的状态。”对于台积电获得对华为供货许可证的传闻,该公司总裁兼副董事长魏哲家作出了上述表态,称台积电遵守所有规定。
对于今年第四季度是否向华为出货,魏哲家回复 “No”。他强调,美国商务部规定向华为出货的截止时间是9月15日。
上周业内传出,继英特尔、AMD后,台积电已从美国商务部获得许可证,能够继续向华为供应部分成熟工艺产品,但手机SoC等先进节点产品仍无法供应。当时,台积电表示不回应毫无根据的市场传闻。
近期,美国的限制也进一步扩展到了中芯国际,接下来中芯获取部分美国设备、配件、原物料,就需要逐个申请许可证。美国对中芯的出口管制是否会使台积电受益?对此,魏哲家没有直接回应,只说现在还在评估这对行业的影响,台积电会尽力满足客户在成熟制程上的需求。
营收突破120亿美元,利润增长36%
10月15日下午,台湾半导体制造有限公司台积电(TSMC)公布了第三季度财报。7月至9月,这家全球最大的合同芯片制造商的净利润达到了1,373亿新台币(合48亿美元),利润增长达到36%,超出预期。
以美元计算,台积电第三季度收入为121.4亿美元,同比增长29.2%,比上一季度增长16.9%。该季度的毛利率为53.4%,营业利润率为42.1%,净利润率为38.5%。
收入贡献占比最大的两项是智能手机和高性能计算芯片(HPC),分别占46%和37%。而物联网、汽车、DCE和其他各占9%、2%、3%和3%。
与第二季度相比,智能手机、高性能计算(HPC)、物联网(IoT)等业务的收入分别增长了12%、25%、24%和19%,而汽车和DCE业务收入分别下降了23%和24%。
从地域角度来看,来自北美客户的收入占总净收入的59%,而来自中国、亚太地区、EMEA(欧洲、中东和非洲)和日本的收入分别占总净收入的22%、10%、5%和4%。
台积电副总裁兼首席财务官黄文德表示:「在5G智能手机,高性能计算和物联网相关应用的推动下,我们对先进技术和专业技术解决方案的强劲需求使我们的第三季度业务受益。」
鉴于二、三季度的良好表现,台积电在财报中也对第四季度的表现给出了比较高的预期。
管理层预测,Q4营收为124亿美元~127亿美元,同比增长19.3%~22.2%,环比增长2.1%~4.6%;毛利率51.5%~53.5%,环比持平或略有下滑。
值得一提的是,台积电已上调公司全年营收增长率,预测至30%,而此前的预期为20%。
5nm晶圆首次贡献营收,3nm制程明年投产
除了常规的财务信息外,三季度财报一个最大的亮点就是首次披露了5nm工艺的营收。
根据财报,第三季度5nm 工艺贡献了晶圆代工收入的 8%,7nm 工艺为 35%,16nm 工艺为 18%,20nm 工艺为 1%,28nm 工艺为 12%,其他工艺为 26%。
按总营收121亿美元来计算,第三季度5nm 工艺为台积电带来的营收达到了9.68亿美元的收入,这说明5nm 工艺已经在三季度量产并商用。
通过台积电近两年来不同编程工艺的营收占比变化,可以看出由于智能手机和物联网等市场的快速发展,对7nm以下的芯片需求急剧增长。自2018年四季度以来,7nm工艺就一直是台积电的营收主力。
随着5nm工艺的大规模量产并商用,将为台积电带来更多的订单和营收。专家预测,未来一段时间内,5nm工艺和7nm工艺将一起构成台积电的主要营收来源。
黄文德也表示:「进入2020年第四季度,我们预计在5G智能手机发布和HPC相关应用的推动下,对行业领先的5纳米技术的强劲需求将支持我们的连续增长。」
而根据公司电话会议透露的信息,下一代先进的3nm制程预计将于2021年投产,2022年下半年量产。据悉,相比5nm工艺,3nm将带来70%的密度提升、10%~15%的速率增益和20%~25%的功率提升。
「小芯片」带来「大订单」,台积电疫情期间股价翻倍
尽管全球经济都受到新冠病毒大流行的影响,但芯片行业却是少数在疫情中受益的稀有行业之一。窝在家的人们在电子设备上花费了时间,而企业也在寻求为远程工作者增加带宽。
这使得台积电等芯片企业订单量大增,也有助于台积电在美国对中国电信巨头施加广泛的限制之后,抵消了华为的订单损失。
实际上,台积电这一年的股票走势也能反映出其在疫情期间良好的发展势头。除了在年初因为疫情突然爆发短暂下跌外,此后股价基本呈快速上升趋势。
截止发稿前,台积电股价为88.15美元,相较今年最低点涨幅已超过100%,股价翻倍,目前总市值到达了4,572亿美元。
今年7月,媒体披露英特尔已与预订了台积电2021年18万片6纳米芯片产能。另外AMD也在加大7nm芯片订单。另据报道,特斯拉新型高性能计算(HPC)芯片将使用台积电的7nm最新制程工艺和晶圆封装技术(SoW)进行晶圆加工。
另根据外媒报道,台积电预计四季度将出货15万片晶圆的5nm芯片,其中约有90%是苹果的订单。
分析师指出,随着5nm芯片的大规模量产商用以及5G手机的流行,包括苹果等在内的大客户订单将推动台积电营收的持续增长。
责任编辑:tzh
最新内容
手机 |
相关内容
台积电1.4nm,有了新进展
台积电1.4nm,有了新进展,台积电,行业,需求,竞争力,支持,芯片,近日,台积电(TSMC)宣布将探索1.4纳米技术,这是一项令人振奋的举措,将有望为E工业物联网数据采集:从Modbus到MQTT
工业物联网数据采集:从Modbus到MQTT,数据采集,物联网,模式,网关,协议,数据,工业物联网(Industrial Internet of Things,IIoT)的核心任务消除“间隙”:力敏传感器如何推动新
消除“间隙”:力敏传感器如何推动新颖的HMI设计,传感器,智能手机,交互,交互方式,操作,用户,随着科技的不断发展,人机交互界面(HMI)的设阿里平头哥发布首颗SSD主控芯片:镇
阿里平头哥发布首颗SSD主控芯片:镇岳510,平头,芯片,物联网,性能,阿里巴巴,支持,阿里平头哥是指阿里巴巴集团的CTO张建锋,他在宣布了阿高通骁龙8 Gen4曝光:升级台积电3nm
高通骁龙8 Gen4曝光:升级台积电3nm CPU回归自研架构,升级,台积电,优化,能和,功耗,处理器,高通骁龙8 Gen4是高通公司即将推出的一款NE拒绝一次性芯片,新技术:无线升级芯片
拒绝一次性芯片,新技术:无线升级芯片,芯片,升级,新技术,一次性,智能家居,物联网,一次性芯片是一种在使用后不能再次编程的MAX241CWI集工业物联网模块应用之砂芯库桁架机
工业物联网模块应用之砂芯库桁架机器人远程无线控制,模块,物联网,控制,操作,安全性,无线通信,砂芯库桁架机器人是一种用于制造业中MediaTek 发布天玑 9300 旗舰 5G
MediaTek 发布天玑 9300 旗舰 5G 生成式 AI 移动芯片,开启全大核计算,旗舰,芯片,生成式,5G,支持,移动设备,MediaTek 是一家全球领先