首页 / 行业
华为为获得芯片供应向高通施压,暂停向高通支付18亿美元专利费
2020-10-16 17:04:00
了解到,数月以前,华为和高通达成了 18 亿美元的专利费协议,有了这笔专利费,高通第四季度的营收可以保持较大程度的增长。不过该合作协议还没有落实。有分析认为,华为此举是为了获得芯片供应向高通施压,如果高通依然无法为华为供货,华为缴纳这笔专利费可能无限期暂停。
华为芯片断供危机以来,包括英特尔、AMD、台积电、三星、索尼等在内的十几家芯片企业向美国政府提交了申请,希望获得供货许可。
目前,美国的 AMD 公司以及英特尔已经获得了供货许可,能够继续为华为提供 pc 芯片方面的产品。而在这两家公司获得许可之后,越来越多的国家提出了申请,其中就包括中芯国际,三星,sk 海力士,高通以及联发科等等。
从 2019 年开始,美国方面就不断的对于华为进行打压,包括在产品零部件上,以及 GMS 服务上。为了应对美国企业的不断打压,华为方面也是见招拆招,相继推出了鸿蒙 os 系统以及 HMS 服务。而在进入 2020 年之后,美国对于华为的打压更是升级了,在芯片上曾经两次修改规则,到 9 月 15 日芯片禁令正式实施。
如今,芯片禁令已经正式实施一个月的时间了。对于华为来讲,目前还没有办法发找到解决这一问题的办法。而日前华为解决这一问题的最直接的方案就是表明自己的态度,华为这边的态度非常明确,只要美国方面愿意,那么华为是会选择高通的芯片的。
责任编辑:YYX
最新内容
手机 |
相关内容
重庆东微电子推出高性能抗射频干扰
重庆东微电子推出高性能抗射频干扰MEMS硅麦放大器芯片,芯片,推出,算法,抑制,音频,信号,重庆东微电子有限公司最近推出了一款高性能写flash芯片时为什么需要先擦除?
写flash芯片时为什么需要先擦除?,擦除,芯片,充电,初始状态,存储单元,数据,Flash芯片是一种非易失性存储器技术,用于存储数据并实现固华为公开半导体芯片专利:可提高三维
华为公开半导体芯片专利:可提高三维存储器的存储密度,专利,存储密度,存储器,芯片,存储单元,调整,华为是全球领先的信息与通信技术解新一代8通道脑电采集芯片研制成功,
新一代8通道脑电采集芯片研制成功,铠侠与西部数据已中止合并谈判,合并,芯片,脑电,新一代,通道,产品,近日,一项重要的科技突破在全球范加特兰毫米波雷达SoC芯片赋能室内
加特兰毫米波雷达SoC芯片赋能室内安防新应用,毫米波雷达,芯片,用于,稳定性,目标,感知,室内安防是一个重要的领域,随着技术的进步和人电容式触摸按键屏中应用的高性能触
电容式触摸按键屏中应用的高性能触摸芯片,芯片,位置,触摸屏,能力,响应,用户,电容式触摸按键屏(Capacitive Touch Key Screen)是一种常台积电1.4nm,有了新进展
台积电1.4nm,有了新进展,台积电,行业,需求,竞争力,支持,芯片,近日,台积电(TSMC)宣布将探索1.4纳米技术,这是一项令人振奋的举措,将有望为E苹果即将推出Mac系列新品,或搭载3nm
苹果即将推出Mac系列新品,或搭载3nm M3芯片,芯片,搭载,推出,全新,市场,研发,近日,有关苹果即将推出新一代Mac系列产品的消息引起了广