是德科技与联发科技完成物理层互操作性开发测试

是德科技（NYSE：KEYS） 日前宣布已与联发科技合作实现基于3GPP R16标准的物理层互操作性开发测试（IODT）。是德科技是一家领先的技术公司，致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新，创造一个安全互联的世界。

IODT对于设备制造商开发高级5G应用产品的生态系统至关重要。此次合作使用了是德科技的PathWave信号生成软件和联发科技的Dimensity 5G集成芯片平台来共同实现。3GPP于2020年7月完成了R16标准的发布，使无线行业能够验证设备是否符合与5G NR增强功能相关的一组规范。

是德科技高级总监曹鹏表示：“是德科技很高兴与联发科技合作，该合作项目于三年前启动，旨在加速5G NR技术和产品的研发，使其实现更完备的功能。与5G领导者的合作使是德科技能够帮助创新者支持广泛的5G NR应用，包括增强型移动宽带（eMBB），工业物联网（IIoT），车联网和非地面无线电接入。”

全球第四大无晶圆厂半导体公司联发科技（MediaTek）在2020年8月采用了 是德科技的PathWave 5G NR信号生成软件，为其5G集成芯片解决方案开发了一种符合3GPP R16规范的物理层算法。该软件也称为Signal Studio，支持最新的3GPP 5G NR标准，使客户能够创建波形文件，以表征和测试基站以及无线终端设备中的发射机和接收机。

是德科技的5G专业知识和解决方案可以帮助包括联发科技在内的领先半导体公司研究创新的5G技术，实现超快速连接、低延迟和高可靠性，从而创建先进的5G芯片解决方案。符合3GPP标准的物理层IODT这一里程碑的实现对于5G NR功能的开发非常重要，其中包括增强的MIMO（eMIMO）、波束赋形、动态频谱共享（DSS）、载波聚合（CA）和定位等。

开发测试互操作性物理层客户

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