首页 / 行业
有关语音芯片的些许小知识
2020-10-15 14:11:00

语音芯片的极限温度是否与额定电压和电流一样是绝对的?
答案是否定的!
虽然语音IC制造商不能保证芯片在超过其额定温度范围后正常工作,但当芯片超过其温度范围限制时,它不会突然停止工作。然而,如果工程师需要在其他温度下使用芯片,他们必须确定这些芯片的操作和芯片的行为。
语音芯片一些有用的常用规则
1、 温度是决定ic芯片寿命的因素之一
当温度约为185 ~ 200℃时(具体值取决于工艺),泄漏增加和增益降低将使芯片硅晶的工作不可预测,而且掺杂剂的加快外扩散会把语音ic使用寿命减少至百余小时甚至更低,或是最好的状况下,也将会仅有千余小时。然而,在某些应用中,高温导致的芯片性能降低和寿命缩短是可以接受的。例如,在钻孔仪器应用中,芯片通常在高温环境下工作。然而,如果温度变高,芯片的工作寿命可能会变得太短甚至无法使用。
2、 基本的物理性质并不是唯一的限制因素
设计构思上的衡量考虑到将会会使语音IC在某个溫度范围之内的特性获得改进,可是在该溫度范畴外集成ic却会产生常见故障。比如,假如AD590温度感应器在通电后并慢慢水冷却的状况下,它可工作中于液态氮中,即使达到77K时却不能立即启动。
3、 性能优化会带来更微妙的影响
商用级语音芯片在0 ~ 70℃的温度范围内具有非常好的精度,但是在该温度范围之外精度将变得非常差。然而,同一芯片的军用级产品使用不同的微调算法,甚至略有不同的电路设计,使它可以在-55~+155°C的宽溫度范围之内维持低于正常商业级语音ic的精密度。商业级规范和大货车级规范中间的区别并不仅是由不一样的测试方案造成的。
4、 IC芯片封装材料特性
封装材料可能会在硅失效之前就失效。
5、 热冲击的影响
ic芯片在缓慢冷却的条件下,它能在77K下工作的特性并不意味着它能在高瞬态热力学应用下突然置于液氮中正常工作。在语音IC的允差温度范畴外应用的惟一方式就是测试,测试,再测试,这样才保证非标准溫度对不一样批号的语音IC的影响。测试你所有的假设。语音芯片制造商可能会为你提供相关的帮助,但他们可能不会给你相关的标准。
责任编辑:tzh
最新内容
- Efuse是什么?聊聊芯片级的eFuse
- 英飞凌推出XENSIV胎压传感器,满足智能胎压监测系统的需
- FPGA学习笔记:逻辑单元的基本结构
- 创造多样信号的万能工具:函数/任意波形发生器
- 位移传感器结构类型及工作原理与应用
- 开关电源供应器的功能、应用场景以及重要性
- 重庆东微电子推出高性能抗射频干扰MEMS硅麦放大器芯片
- 拒绝一次性芯片,新技术:无线升级芯片
- 芯片迈向系统化时代:EDA软件的创新之路
- 智能安全帽功能-EIS智能防抖摄像头4G定位生命体征监测
- 卫星应用受关注,GNSS导航芯片/模块发展加速
- AI边缘智能分析设备:智慧食堂明厨亮灶的智能化应用
- 美光低功耗内存解决方案助力高通第二代骁龙XR2平台
- 浅谈芯片常用的解密器
- 电路板技术水平和质量水平,影响着机器人赛道的发展前景
- 直播回顾 | 宽禁带半导体材料及功率半导体器件测试
- 写flash芯片时为什么需要先擦除?
- DigiKey 凭借品牌更新荣获四项 MarCom 大奖
- 高精度3D视觉技术,助力工业机器人实现汽车零部件高效上
- 不只是芯片 看看传感器技术我们离世界顶级有多远
- 加特兰毫米波雷达SoC芯片赋能室内安防新应用
- 所有遥不可及,终因AI触手可及
- 一种基于聚合物的化学电阻式传感器使患者检测更容易
- MTK天玑9300重磅发布:全大核时代到来,330亿参数AI大模型
- 如何测量温度传感器的好坏?
- ACCEL光电芯片,性能超GPU千倍,新一代计算架构将更早来临
- 如何利用示波器快速测量幅频特性?有何注意事项?
- 射频连接器使用技巧与注意事项
- STC15W芯片A/D、D/A转换的简单使用
- 群芯微车规级认证的光电耦合器备受电池BMS和电驱电控
- 芯朋微:服务器配套系列芯片已通过客户验证 可应用于AI
- 新能源高压连接器高压互锁(HVIL)功能详解
- FPGA和AI芯片算哪一类?芯片的不同分类方式
- MPS全系列电机驱动产品,助力新能源汽车实现更好的智能
- 基于穿隧磁阻效应(TMR)的车规级电流传感器
- 豪威发布新款 4K 分辨率图像传感器,适用于安防摄像头
- 苹果发布M3系列新款MacBook Pro/iMac:业界首批PC 3nm芯
- 硅谷:设计师利用生成式 AI 辅助芯片设计
- 电容式触摸按键屏中应用的高性能触摸芯片
- DigiKey 推出《超越医疗科技》视频系列的第一季

手机 |
相关内容
什么是高压接触器,高压接触器的组成
什么是高压接触器,高压接触器的组成、特点、原理、分类、常见故障及预防措施,高压,分类,闭合,用于,操作,损坏,AD694ARZ高压接触器是重庆东微电子推出高性能抗射频干扰
重庆东微电子推出高性能抗射频干扰MEMS硅麦放大器芯片,芯片,推出,算法,抑制,音频,信号,重庆东微电子有限公司最近推出了一款高性能写flash芯片时为什么需要先擦除?
写flash芯片时为什么需要先擦除?,擦除,芯片,充电,初始状态,存储单元,数据,Flash芯片是一种非易失性存储器技术,用于存储数据并实现固华为公开半导体芯片专利:可提高三维
华为公开半导体芯片专利:可提高三维存储器的存储密度,专利,存储密度,存储器,芯片,存储单元,调整,华为是全球领先的信息与通信技术解新一代8通道脑电采集芯片研制成功,
新一代8通道脑电采集芯片研制成功,铠侠与西部数据已中止合并谈判,合并,芯片,脑电,新一代,通道,产品,近日,一项重要的科技突破在全球范加特兰毫米波雷达SoC芯片赋能室内
加特兰毫米波雷达SoC芯片赋能室内安防新应用,毫米波雷达,芯片,用于,稳定性,目标,感知,室内安防是一个重要的领域,随着技术的进步和人电容式触摸按键屏中应用的高性能触
电容式触摸按键屏中应用的高性能触摸芯片,芯片,位置,触摸屏,能力,响应,用户,电容式触摸按键屏(Capacitive Touch Key Screen)是一种常台积电1.4nm,有了新进展
台积电1.4nm,有了新进展,台积电,行业,需求,竞争力,支持,芯片,近日,台积电(TSMC)宣布将探索1.4纳米技术,这是一项令人振奋的举措,将有望为E