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美芯片厂将获250亿补贴 砸真金白银美10年投资半导体2.12万亿

2020-09-29 14:55:00

美芯片厂将获250亿补贴 砸真金白银美10年投资半导体2.12万亿

  为推动半导体的国内生产,美国正开始讨论新投入250亿美元(约合人民币1706亿元)规模的补贴。

  对于Intel等芯片制造上来说,他们即将获得美政府250亿美元的补贴,而此举主要是鼓励这些企业将生产线迁回美国,而该项补贴纳入从10月份开始的2021财年预算中。

  根据美国信息技术与创新基金会(Information Technology and Innovation Foundation,ITIF)发布的报告,美国半导体制造商的销售额在2019年全球的市场份额达47%,紧随其后的是韩国企业,市占为19%,日企为10%。

  据悉,美国芯片制造商生产的半导体只占全球使用量的12%,其中多数来自英伟达和高通等无晶圆厂设计公司。

  相比之下,中国制造商生产的芯片占全球使用量的15%,预计10年后将增长到24%,这意味着中国可能会成为全球最大的芯片供应国。

  值得一提的是,6月初,美国半导体产业协会(SIA)也计划向联邦政府寻求370亿美元在美国建立芯片工厂,以保障美国半导体行业的争力,包括为新建芯片工厂提供补贴,为寻求吸引半导体投资的州提供援助,以及增加研究经费( SIA拟申请370亿美元补贴,保住美国科技领先地位 )。

  美国半导体10年投资2.12万亿

  美国对本国半导体行业的“大手笔”主要出于两方面的考量。一方面,美国半导体企业虽然占据全球绝大多数市场份额,但其产能却远低于日韩等国。

  从市场份额来看,美国信息技术与创新基金会(ITIF)的分析显示,在世界半导体市场,以英特尔为代表的美国企业的份额占到47%,远超居第2位的韩国(19%)和第3位的日本(10%);从产能来看,美国波士顿咨询集团统计显示,美国仅占世界的12%。可以说,产能不足已成为了美半导体的“弱点”。

  另一方面,别国半导体行业的崛起使得美国半导体在世界的领导地位受到“威胁”。以中国为例,美国波士顿咨询集团的一份分析报告显示,2025年,中国的半导体自给率将提高至25%-40%左右,这将使美国在全球的份额降低2-5个百分点。

  基于上述考量,美国“大手笔”扶持本国半导体,一是希望通过巨额补贴吸引美企将芯片生产设施迁回本土,二是希望英特尔等大型半导体企业的开发能力得以大幅提升。

  需要知道,半导体行业是一个极其“烧钱”的行业,美国之所以能在半导体行业占据主导地位,离不开美国政府多年来砸下的“真金白银”。

  据不完全统计,过去10年,单是在半导体行业的研发投资领域,美国的投资共计高达3120亿美元(约合人民币2.12万亿元),仅2018年,便达390亿美元(约合人民币2661亿元),几乎是世界其他国家在该领域投资总额的两倍。

  然而近年来,虽然美国对本国半导体行业的投资依旧巨大,但与其他国家相比,已开始持平或呈下降趋势,这或许也是美国决定再对半导体行业补助250亿美元的原因之一。

  目标 我国2025年将实现半导体70%自给

  从美国扶持半导体引申至中国半导体,由于半导体的重要性,以及我国半导体市场巨大的需求,近年来,我国对半导体行业的重视程度已越来越高。此前,我国还制定了“中国制造2025计划”——到2025年,实现70%的半导体自给率。

  参考美国半导体的发展,我国实现70%自给率的“小目标”也可通过“砸钱”助力。据日经中文网统计,为将半导体打造成支柱产业,2014年-2019年,我国对半导体行业的投资额已达1400亿元,加上地方政府的相关资金,累计投资额超5000亿元。

  资金投入只是基础,除了真金白银投资外,我国半导体还在两大方面持续发力,一是人才,二是技术。

  人才方面,我国已提出多项引导毕业生进入集成电路就业的举措,比如提高薪资等。2018年的数据显示,该年集成电路相关专业毕业生总数约19.9万人,其中有3.8万名进入了本行业,同比增长7%。除了吸纳国内的人才,我国半导体企业还重金吸纳海外人才,比如韩国半导体人才。

  技术方面,我国半导体研发近日已迎来了重大转机。9月16日媒体消息,中国科学院(中科院)的“率先行动”计划第一阶段显示,中科院未来将把国产芯“卡脖子”最严重的光刻机、芯片制作必须的关键原材料等列入科研清单,集中全院力量来攻克。“国家队”的跑步进场,将促进芯片制造领域关键技术的突破。

  总的来看,虽然较美国半导体行业而言,我国半导体起步较晚,但参照美国的发展经验,及我国在各方面对半导体的支持,可以展望,我国半导体行业的“后来居上”指日可待。(综合自快科技 金十数据)

  金十数据  文 | 李银苏 题 | 凌明 图 | 饶建宁 审 | 李泽钚

芯片补贴基金会美国

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