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全球芯片代工商今年产值将到700亿美元明年再增6.8%

2020-10-03 11:44:00

一、芯片代工订单呈上升趋势

今年众多行业的企业都受到了影响，出货量减少，营收降低，但在5G、居家办公及学习、数据中心、云计算等的推动下，芯片代工商并未受到影响，主要芯片代工商上半年的业绩有明显的提升。

研究机构在最新的报告中预计，今年全球芯片代工商的产值将达到700亿美元，同比大增17%。而研究机构还预计，全球芯片代工商的产值在明年将进一步增加，预计会同比增长6.8%，也就是预计会达到747亿美元。

从外媒的报道来看，研究机构预计全球芯片代工商的产值在今年及明年都将增长，主要也是居家办公及学习、5G推动。

在居家办公及学习方面，研究机构预计下半年对相关设备的需求依旧强劲，对芯片的需求也会依旧强劲，半导体供应链增加了订单，以增加额外的库存，作为在芯片代工商产能紧张状况下的预防措施。

随着5G智能手机普及率的提高，也需要更多的芯片，2020年下半年芯片代工商的订单将会继续增加。

二、芯片代工市场被垄断

在芯片技术含量最高的芯片代工领域，全球最著名的芯片代工企业有台积电以及三星，这两家企业几乎垄断着全球接近70%的市场份额，当然国内也有知名的中芯国际、华虹半导体这两家知名的芯片代工企业，据拓墣产业研究院发布的2020年一季度的前5大芯片代工企业营收排名预测，其中台积电、三星、格芯、联电、中芯国际更是成为了全球排名前5的芯片代工巨头。

在这份最新的数据预测中，2020年Q1季度，全球芯片代工市场营收预计高达180亿美元左右，但其中台积电就直接包揽了全球一半以上的芯片代工市场，营收高达102亿美元，市场份额为54.1%，成为了全球工艺最先进、市场份额最多的芯片代工巨头，在芯片代工领域也是有着举足轻重的地位。
当然除了台积电以外，还有我们非常熟悉的中芯国际，营收为6.7亿美元，市场份额为4.5%，当然台积电、联电、中芯国际、世界先进、力积电、华虹半导体这六家上榜的国产芯片代工企业，就占到了全球芯片代工近69.8的市场份额。

台积电作为全球工艺最先进的芯片代工巨头，确实全球很多芯片巨头都需要与其合作，例如AMD、华为海思、苹果、高通。

三、中国半导体任重道远

中国在半导体领域起步比较晚，但现在仍然全力追赶，因此出现了像华为海思这样领先的芯片设计研发厂商，也出现了晶圆体代工领域强大的中芯国际，还有可以生产光刻机的海微电子，但整体而言，中国半导体相比来说还是比较弱的。

由于中国目前还达不到制造先进芯片的实力，目前中国每年仍需花费超过3000亿美元从国外进口芯片，费用比进口石油花费还要多。

此前美国针对华为升级了限制令，在新的规定之下，使用美国芯片制造设备的外国公司必须先获得美国许可证，然后才能向华为海思提供某些芯片或服务，这意味着为华为海思芯片代工的台积电也将受到限制，因此很多人都将希望寄在了中芯国际身上。

中芯国际是大陆最先进的晶圆体代工厂，不过现阶段中芯国际只有14nm工艺的技术，对比台积电的7nm甚至5nm，差距确实非常明显，至于为什么有这么大的差距，主要是因为中芯国际无法购买到全球最先进的ASML光刻机。

总的来说，国内代工最先进的芯片的有实力的厂商确实仍是比较少，因为这是一个长期的资金投入与研制发的过程，想在短时间内打破仍是较难的。最主要是因为芯片代工过高的门槛，其中最大的门槛是科技水平。

但事实上，科技门槛之外还有一个资金门槛。尤其是当芯片进入到5nm时代后，想要继续往下研究发展，除了三星、台积电外，其他企业都很难有这种级别的资金支持。

按照之前机构预测的数据，3nm芯片的设计费用约达5-15亿美元，新建一条3nm产线的成本约为150-200亿美元。而按媒体的报道称，这两年以来，台积电为了3nm芯片的研发，至少已经投入了6000亿新台币，同时，三星这两年以来预计也投入近200亿美元。而3nm预计要到2022年才会量产，剩下的这两年时间里，像台积电、三星等肯定还会继续投资研发。

所以说，目前芯片制造开始进入烧钱时代，资金限制了一般的芯片代工企业向下一代前进，所以它们的工艺只能停留在目前水平。这也就意味着，当芯片工艺越来越先进之后，市场就会越来越高度集中，强者就越来越强。

现在，在美国对中国芯片产业重压的背景下，我国明显加快了芯片产业链的自主化道路，而中芯国际作为中国大陆最大的晶圆代工企业，对于中国半导体产业乃至整个中国的经济发展，具有重大战略地位。

本文由电子发烧友综合报道，内容参考自TechWeb、经济日报等，转载请注明以上来源。

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