首页 / 行业
台积电集中5纳米投入生产苹果A14芯片 2020年第三季全球前十大晶圆代工厂营收预估排名出炉
2020-08-24 14:40:00
近日,台媒Digtimes报道,台积电5纳米订单强劲,供应链表示,尽管海思无法继续在台积电头片,但台积电5纳米技术独步领先,包括苹果、超微、高通等全球至少八家大厂都抢着下单。
供应链透露,配合苹果iPhone将搭载由台积电以5纳米制程独家代工的最新A14处理器,近期台积电5纳米几乎集中火力投入生产A14芯片,本月约占八成产能,换算交货时间,将密集于10月出货,与稍早苹果宣布新手机将延后至10月发表吻合。
另外,联发科、恩智浦及国内三大AI芯片公司,也都开始导入台积电5纳米制程生产。因为客户庞大需求,台积电决定拉高5纳米产能,今年第4季再增2.8万片,将月产能调高为逼近9万片。
台积电正在加快扩产脚步,不仅南科18厂第三期常方新产能将于第4季到位,明年第2季优先于南科18厂第四期厂房再扩产增产能,届时5纳米月产能将正式突破10万片大关,增幅超过七成,扩大与三星的差距。
Trendforce:2020年第三季全球前十大晶圆代工厂营收预估排名出炉
根据TrendForce集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调研结果显示,由于年底为欧美消费旺季,加上中国十一长假及双11促销活动,带动目前下游客户端拉货动能旺盛,使晶圆代工产能与需求连带稳定提升,预估第三季全球晶圆代工业者营收将成长14%。
台积电第三季量产5nm带动营收表现,格芯第三季表现最低迷 台积电(TSMC)2020年第三季营收年成长预估21%,营收主力为7nm制程,受惠于5G建设持续部署、高效能运算和远程办公教学的CPU、GPU等强劲需求,产能维持满载;而5nm制程在2020年第三季开始计入营收,在全年度台积电5nm营收占比以8%为目标的情况下,预计第三季5nm营收占比将达16%。 三星(Samsung)今年虽然受到旗舰手机S20系列销售下滑影响,使其调整自家AP的晶圆代工业务量;然客户为防止芯片断料的库存储备心态,带动其他晶圆代工业务成长,推估第三季营收年成长约4%。而格芯(GlobalFoundries)在2019年分别出售8寸、12寸晶圆厂,且受车用芯片需求衰退影响,其第三季营收表现不如预期,年减3%。 联电(UMC)因大尺寸面板DDI、PMIC需求上升,推估8寸晶圆产能吃紧状况可能持续到2021年,目前透过调涨部分代工价格的策略,将有助于推升其第三季整体营收,年成长可望达23%。中芯国际(SMIC)九成以上收入来自14nm、28nm以上的成熟制程产品,由于2019年的基期较低,预估2020年第三季营收年增率将达16%,然仍须持续关注华为宽限期(2020年9月15日)后,其14nm的接单情况。 世界先进(VIS)因新加坡厂加入营运,带动晶圆出货增加;加上大尺寸DDI、PMIC需求大幅成长,在8寸产能满载之下,预估第三季营收年成长可达21%。华虹半导体(Hua Hong)产品类别中,以长期占六成以上的消费电子最大宗,其中又以中低端手机相关芯片产品为主。然因疫情导致营收下滑,目前则采用降低平均售价并提升产能的营运策略,预估第三季营收年减1%。 受惠于市场CIS与DDI需求大量提升,东部高科(DB HiTek)产能满载,目前不排除调涨代工价,将拉升其第三季整体营收,年成长率微幅上升2%。拓墣产业研究院指出,整体而言,虽然目前下游客户端需求上升,然仍需随时关注其在大量拉货后的库存水位消化状况,业者需密切掌握动态,方可快速调整策略布局。联电代工价格调涨推升第三季营收,力积电以年成长率26%居冠
高塔半导体(TowerJazz)致力于发展RF-SOI与SiGe,第三季8寸产能利用率估计将维持近70%,而12寸产能也正持续扩增,预估2020年第三季营收年成长约3%。力积电(PSMC)晶圆代工业务持续扩展,DDI、TDDI、CIS、PMIC、功率离散元件(MOSFET、IGBT)等代工需求增加,透过调升代工价格与提高产能利用率,其第三季营收年成长以26%为前十名之最。
世界先进8寸晶圆产能满营收看俏,华虹受疫情冲击实行降价策略
本文资料来自Digtimes中文网和拓璞研究所微信,本文整理发布。
最新内容
手机 |
相关内容
什么是NFC控制器,NFC控制器的组成、
什么是NFC控制器,NFC控制器的组成、特点、原理、分类、常见故障及预防措施,控制器,分类,模式,移动支付,数据,信号,NFC(Near Field Com重庆东微电子推出高性能抗射频干扰
重庆东微电子推出高性能抗射频干扰MEMS硅麦放大器芯片,芯片,推出,算法,抑制,音频,信号,重庆东微电子有限公司最近推出了一款高性能写flash芯片时为什么需要先擦除?
写flash芯片时为什么需要先擦除?,擦除,芯片,充电,初始状态,存储单元,数据,Flash芯片是一种非易失性存储器技术,用于存储数据并实现固华为公开半导体芯片专利:可提高三维
华为公开半导体芯片专利:可提高三维存储器的存储密度,专利,存储密度,存储器,芯片,存储单元,调整,华为是全球领先的信息与通信技术解新一代8通道脑电采集芯片研制成功,
新一代8通道脑电采集芯片研制成功,铠侠与西部数据已中止合并谈判,合并,芯片,脑电,新一代,通道,产品,近日,一项重要的科技突破在全球范加特兰毫米波雷达SoC芯片赋能室内
加特兰毫米波雷达SoC芯片赋能室内安防新应用,毫米波雷达,芯片,用于,稳定性,目标,感知,室内安防是一个重要的领域,随着技术的进步和人电容式触摸按键屏中应用的高性能触
电容式触摸按键屏中应用的高性能触摸芯片,芯片,位置,触摸屏,能力,响应,用户,电容式触摸按键屏(Capacitive Touch Key Screen)是一种常台积电1.4nm,有了新进展
台积电1.4nm,有了新进展,台积电,行业,需求,竞争力,支持,芯片,近日,台积电(TSMC)宣布将探索1.4纳米技术,这是一项令人振奋的举措,将有望为E