台积电6nm工艺进入量产阶段 7nm量产超10亿

8月21日，台积电在其官方博客上宣布，自2018年开始量产的7nm工艺，其所生产的芯片已经超过10亿颗。此外，台积电官网还披露了一个消息，其6nm工艺制程于8月20日开始量产。

先看7nm，台积电目前的7nm已经广泛应用在各大半导体企业的芯片当中，如麒麟980、苹果A12等。台积电方面也表示，7nm是其产能提升最快的一代工艺。

目前公开的信息显示，台积电7nm工艺共有两代，第一代在2018年4月份大规模投产，第二代，将EUV（极紫外光）技术引入进7nm的商业生产当中，于2019年投产，并为5nm工艺打下了坚实的基础。如今，7nm还被用在了安全要求极为苛刻的汽车自动驾驶领域。

6nm工艺同样采用了EUV技术，理论上相比7nm晶体管密度提升20%，由于7nm工艺的设计规则与6nm工艺相同，此次投产也更方便为下一波7nm产品进行迁移。简而言之，由于技术相同，6nm制程的芯片能够兼容适用7nm的产品。

在上月末，有消息称，台积电已经获得了英特尔2021年18万颗6nm晶圆的代工订单。

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芯片台积电披露消息

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