2020年上半年台积电出货1330万片 台积电拿下博通特斯拉合作的HPC芯片代工订单

据台湾《工商时报》报道，晶圆龙头台积电再传订单新闻，业界指出，全球IC设计龙头博通与特斯拉共同开发的新款高效能（HPC）芯片，将以台积电7纳米先进制程投片，并采用台积电整合型扇出（InFO）系统单晶圆先进封装技术，预计第四季开始生产，初期投片约达2000片规模。

台积电看好5G时代HPC芯片的强劲需求，除了加速7纳米及5纳米先进制程产能建置，同步扩大再先进封装的布局。根据业界消息，博通与特斯拉合作开发超大尺寸的车用HPC芯片，采用台积电7纳米制程生产，并首都采用台积电推出的SoW先进封装技术，每片12吋晶圆大约只能切割出25颗芯片。

据了解，博通为特斯拉打造的HPC芯片，将成为未来特斯拉电动车的核心运算特殊应用芯片（ASIC），可以用于控制及支援包括先进驾驶辅助系统、电动车动力传动、车用娱乐系统、及车体电子元件等车用电子四大应用领域，并进一步支持自动驾驶所需的即时运算。

2020年上半年台积电出货1330万片，单价晶片最高

2020年上半年六大晶圆代工总出货数约为8英寸2433万片，较2019年上半年的1900万片，增长了533万片，较2019年下半年2248万片，增长了185万片。2020年出货总晶圆中，台积电达到1330万片，占比达55%。

按照2020年上半年单片晶圆价格排名，最高的是台积电，然后依次是联电、中芯国际、力积电、华虹宏力、世界先进。2020年上半年台积电、中芯国际、力积电的单片晶圆价格较2019年上半年有所增长，2020年上半年的1056美元增加了60美元，增加幅度约5.7%；较2019年下半年的1142美元减少了26美元，降幅约为2.3%。

台积电的单价最高，得益于台积电在先进制程中的快速推进，7纳米占比达到35%，16纳米占比达到18%，28纳米占据14%，台积电28纳米一下先进制程的营收占比达到70%。

先进制程是印钞机，同时先进制程的研发也需要重金投入，台积电从2012年至2019年投入的研发费用高达192亿美元，这还不包括资本化的研发费用，平均每年24亿美元，超过其他5家公司的总和。

本文资料来自台媒和芯思想微信号，本文整理发布。

台积电博通芯片订单

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